玻璃印制板的激光穿孔研究

叙述了在化学镀镍的玻璃上用激光开孔 ,可得到良好的通孔 ,最小的背面孔径的周长为激光入射面孔径的 95%。

应用镍/铜胶体催化的环氧树脂化学镀镍

研究了利用镍/铜胶体活化的环氧树脂板的化学镀镍方法,给出了镀镍液的工艺配方:30g/LNiSO4·6H2O,10g/LCH3COONa,10g/LNaH2PO2·H2O,温度(80±2)℃,时间30min。探讨了用镍/铜胶体处理印制板时温度、时间和pH的影响,测定了化学镀镍层的剥离强度。实验结果表明,获得胶体溶液的pH为7.80,镍/铜胶体的粒径随酒石酸钠钾摩尔浓度的增加而减小,镀层的剥离强度为1.38kg/cm。

水对低共熔溶剂中电沉积Zn-Fe合金镀层性能的影响

目的在氯化胆碱-乙二醇(ChCl-2EG)低共熔溶剂(DESs)中,以水为添加剂,采用电沉积制备Zn-Fe合金镀层,改善镀层的表面形貌,优化晶型结构,提高镀层的耐蚀性能。方法采用电导率仪、黏度计、循环伏安曲线(CV)研究水含量对低共熔溶剂黏度、电导率、电化学窗口的影响。采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS),研究水含量对镀层表面形貌和成分的影响。采用X射线衍射仪(XRD),分析水含量对镀层结构特征的影响。采用动电位极化曲线和电化学阻抗谱(EIS),分析水含量对镀层耐蚀性能的影响。结果随着水含量的增加,DESs的黏度降低,电导率升高,镀速增大,镀层中Zn含量提高,平均晶粒尺寸减小。当水的质量分数小于8%时,水会促进Zn和Fe的沉积。当水的质量分数大于8%时,水会抑制Zn和Fe的沉积。此外,当水的质量分数为4%时,DESs能够保持原有的电化学窗口(2.47 V),制备的Zn-Fe合金镀层平整致密,镀层极化电阻达到最大值(1469Ω/cm^(2)),电荷转移电阻达到最大值(612Ω/cm^(2)),耐蚀性最佳。结论水的含量会影响DESs溶剂的黏度、电导率及电化学窗口,会影响Zn-Fe合金镀层的表面形貌、晶粒尺寸及耐蚀性。当加入质量分数4%的水时,不仅能够促进Zn和Fe还原,而且还能改善Zn-Fe合金镀层的表面形貌,提高镀层的耐蚀性能。

Zn^(2+)作为化学镀镍溶液稳定剂的研究

为了保持化学镀镍液的稳定性,添加微量Zn2+作为化学镀Ni-P合金镀液的稳定剂,通过稳定性试验以及镀速和镀层形貌分析,评价了Zn2+的稳定作用,探讨了Zn2+的作用机理。研究表明,加入Zn2+可提高Ni-P合金化学镀液的稳定性,并使镀层形貌得到较大的改善。

铝基氧化铝表面化学镀铜工艺研究

在铝基板表面的氧化铝上实施化学镀铜,获得剥离强度良好的化学镀铜层。利用扫描电子显微镜观察了化学镀铜层的剖面形貌;测定了硅烷化前后氧化铝表面的润湿性;分析了硅烷化时间和施镀时间对氧化铝表面铜厚度的影响。结果表明:在铝基板表面氧化铝上所制得的化学镀铜层与基体结合力良好,可以满足印制线路板的要求。

温度对浸镀锡镀层的影响

在基于氯化胆碱-水溶液(ChCl-H2O)的浸镀锡溶液中,以铜片为基材,在不同温度下进行浸镀锡研究。分别利用X-荧光光谱仪、扫描电子显微镜、X-射线衍射仪、可焊性测试仪和电化学工作站,考察了浸镀锡速率、形貌、物相和性能受温度的影响程度。结果表明,随着温度的升高,浸镀锡的沉积速率不断加快,浸镀锡镀层的耐蚀性和可焊性均有提高;镀层表面在较低温度时光亮平整,但随温度上升,变得越来越粗糙;在70°C时,锡镀层的晶相组成由Sn和Cu6Sn5两相共存转变Sn、Cu6Sn5和Cu3Sn三相共存。在ChCl-H2O体系中,铜基浸镀锡的反应活化能Ea为24.6kJ·mol-1。

电子元器件引脚的前处理及Cr^6＋的测定

采用湿消解法,即用氧化性的混酸(3 mL质量分数为15%硝酸、1 mL浓盐酸)溶解电子元器件引脚,以保证样品中铬的价态不变。此样品处理方法简单、分解速度快、不引入其它阳离子且多余的酸易于除去。消除基体干扰后,用分光光度法测定了样品中的六价铬,加标回收率为98.7%~102%。

应用锌溶液催化的印制板铜箔化学镀镍

铜箔化学镀镍前表面需要活化,传统的钯活化液成本较高,研究了利用锌溶液和锌粉代替钯盐溶液来活化铜箔的表面,实验确定了活化温度为60～70℃,处理时间为1min。结果表明用锌溶液活化的铜箔表面能成功的化学镀镍,并且镀镍层有良好的剥离强度,因此锌溶液可以代替钯溶液来作为铜箔化学镀镍的活化处理液。

用于化学复合镀的Ni_(3.1)B非晶态纳米合金粉体的制备

利用化学还原法,以硼氢化钾为还原剂,制备了Ni3.1B非晶态纳米合金粉末,用于化学镀(Ni-P)-Ni3.1B合金镀层。通过对还原剂硼氢化钾、稳定剂硫脲和表面活性剂聚乙烯吡咯烷酮对Ni3.1B纳米合金粉末的粒径的影响,确定化学还原法制备Ni3.1B的最佳条件为0.02 mol/L NiCl2.6H2O,0.06 g/L KBH4,2mg/L硫脲,0.25g/L聚乙烯吡咯烷酮。通过对Ni3.1B粉体分散性和在化学镀Ni-P-B合金镀液中的稳定性的研究,发现海藻酸钠对Ni3.1B具有良好的包覆效果。

印制电路板通孔的电镀技术

印制板通孔的金属化是一个极其复杂的过程,它涉及到去残渣、活化、化学镀铜和电镀铜,为了得到品质优良的产品,必须严格控制每一项操作。本文通过对生产现场易出现的问题,提出了对上述各工序管理的注意点。

去钻污的方法

论述了钻污产生的原因,以及去钻污的方法,同时讨论了由于处理不当可能引起的不良影响。

积层印制板内层铜箔的氧化处理

探讨了积层印制板的制作时,内层铜箔的氧化处理对剥离强度影响,以及通过铜箔外观颜色来判断氧化处理条件。

磁性核壳Fe3O4@SiO2-Ag纳米粒子的制备及性能研究

以Fe_3O_4、TEOS、AgNO_3为原料,采用葡萄糖做还原剂,在氯化胆碱(ChCl)水溶液中通过超声处理-化学镀法制备Fe_3O_4@SiO_2-Ag核壳纳米粒子。研究了AgNO_3浓度、ChCl浓度、pH值以及反应温度对银含量的影响。通过扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、能谱(EDS)对Fe_3O_4@SiO_2-Ag的结构和形貌进行分析表征。将纳米粒子作为催化剂应用于烯丙基胺类化合物的合成反应,结果显示,当银含量为0.4%(wt,质量分数)时,催化效率可96%。

醇硫基丙烷磺酸钠对电解高性能锂电铜箔的影响

电解铜箔因其工艺简单、经济价值高,已广泛应用于印制线路板和锂离子电池领域。研究表明在电解制箔过程中,加入微量添加剂即可大幅度提高电解铜箔性能。因此,在基础电解液(312.5 g·L^(-1)CuSO_(4)·5H_(2)O,100 g·L^(-1)H_(2)SO_(4),50 mg·L^(-1)Cl^(-))基础上,加入添加剂考察了电解液的电化学行为以及对铜箔表面形貌、结构以及性能的影响。实验选取了醇硫基丙烷磺酸钠(HP)、水解蛋白(HVP)和N,N-二甲基硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)作为组合添加剂,利用扫描电镜(SEM)、X射线洐射(XRD)以及电化学分析等方法,重点考察了组合添加中HP对铜箔表面形貌和物理性能的影响。研究结果表明,在组合添加剂体系中HP具有较强的去极化作用,可以加速铜核的生长,且具有增强铜(200)晶面的择优生长取向。HP与DPS、HVP的协同作用可以进一步减小电解铜箔的晶粒尺寸,降低表面粗糙,提高铜箔力学性能和耐腐蚀性能。所制备的电解铜箔均匀致密,平均晶粒尺寸为29.2 nm、平均粗糙度为1.12μm、平均抗拉强度为399.5 MPa且耐蚀性能优越,是锂离子电池负极集流体的理想材料,具有较高的商业价值。

印制板生产工艺中金属镀层退除技术

主要探讨在印制板生产过程中,金属镀层的退除技术,总结了各种常见浸蚀溶液的机理,同时列出了常用浸蚀溶液的组成。

水溶液体系中304不锈钢上电沉积碳膜的研究

采用电沉积技术在较低的电压(10.0 V)下以氯乙酸、硫酸钠和氯化胆碱混合水溶液为电沉积液,在304不锈钢基体上电沉积碳膜。通过扫描电镜(SEM)和拉曼光谱分析碳膜的形貌和结构,通过接触角仪测试碳膜的疏水性能,通过多功能材料表面性能综合测试仪(CFT-Ⅰ)测试碳膜的摩擦学性能。研究结果表明,硫酸钠的加入能够促使碳膜在304不锈钢上的沉积,添加氯化胆碱能够有效提高304不锈钢表面碳膜的疏水性能,降低碳膜的摩擦系数。

镍离子浓度对低共熔溶剂中化学镀Ni-Mo-P合金镀层的影响

低共熔溶剂具有易降解、电化学窗口宽、合成简单及较低的成本等优点,被认为是最理想的绿色溶剂。以氯化胆碱-乙二醇(摩尔比为1∶2)为原料制备低共熔溶剂,以硫酸镍、钼酸钠为主盐,次磷酸钠为还原剂,在低共熔溶剂中化学镀Ni-Mo-P合金。考察了硫酸镍浓度的变化对化学镀Ni-Mo-P合金镀层的化学及物理性能影响。研究结果表明,当硫酸镍的浓度为15.0 g·L^(−1)时,沉积速率达到0.10μm·h^(−1),镀层平整致密,镀层中Mo元素含量达到最大值19.20 wt.%,该浓度下制备的镀层性能最佳。

印制板通孔上晕圈产生的原因

论述了制造多层电路板时,通孔上晕圈产生的原因主要是氧化铜膜的溶解,通过对氧化铜膜的还原、腐蚀和化学镀铜等方法可以抑制晕圈的产生。