基于层次分析法的新型数据中心浸没式冷却液的选型策略

当前,浸没式液冷散热方式所展示的突出散热性能、优良节能效果、显著社会经济价值和更长产品生命周期的特点,引得行业内外广泛的关注与研究。碳氢类、有机硅类和碳氟类等三类化合物是浸没式冷却液市场的主流选择。这三类冷却液的物化性能具有较明显的差异,各有优缺点的特性,无法进行简单的参数横向比较优劣,而且需要兼顾化学、物理特性参数,考虑冷却液对服务器高速信号完整性的影响。但是,业界并没有统一的共识或标准,来划分上述三类冷却液各项物化特性参数的权重,没有对各参数重要程度的优先级排序,这是服务器厂商在筛选合适的冷却液、在设计浸没式液冷系统时面临的痛点之一。运用层次分析法,计算出饱和蒸气压是权重最大的冷却液化学特性参数,介电常数是权重最大的物理特性参数,提供一种服务器厂商在冷却液选型和系统设计过程中的决策参考。

浸没式液冷服务器PCB的信号完整性仿真分析

浸没式液冷散热在高密度发热功率的服务器上得到广泛关注,为了探究液冷环境对服务器PCB信号完整性的影响,对常规风冷到液冷环境变换对PCB信号完整性的影响进行了研究;针对空气介质和冷却液介质因介电常数变化,影响PCB走线信号的传输特性阻抗问题,采用软件SI9000构建了仿真模型,对两种介质下PCB微带线单端信号、差分信号的阻抗进行仿真分析,模拟服务器从空气介质到浸没冷却液介质的PCB信号走线阻抗变化,并对冷却液不同介电常数对阻抗变化进行仿真分析,结果表明,当冷却液介电常数小于2.2时,PCB微带线走线阻抗变化较小,对其信号完整性影响较小,仍满足相关规范的误差要求,对数据中心浸没式液冷行业中冷却液的选择应用提供参考。

面阵列封装互连结构热循环翘曲变形抗力

借助有限元软件对钎料球、钎料柱和铜柱阵列互连结构热循环载荷下的翘曲变形行为进行研究.结果表明,三者升温过程均表现为刚度低的树脂基板呈下凹变形、而降温至0℃后呈现上凸变形,变形规律相同.不同温度下两端基板的热膨胀系数差异引发的基板内及相连焊球/焊柱内的应力及力矩是翘曲变形发生的驱动力.两焊柱阵列互连的基板翘曲位移接近,但均明显低于焊球阵列的基板,翘曲变形抗力更大.–40～125℃热循环温度范围及基板尺寸条件下,铜柱未屈服,相对钎料柱阵列互连,未表现铜柱可挠曲变形释放应力的优势.