软段含离子基团的聚醚型水性聚氨酯性能研究

以聚四氢呋喃醚二醇(PTMG)、二羟甲基丙酸(DMPA)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)为基本原料,采用预聚体法以分子设计的方式合成了具有不同R[即n(—NCO)/n(—OH)]值且软段含有离子基团的聚醚型WPU(水性聚氨酯)。研究结果表明:当w(DMPA)=5%(相对于WPU质量而言)、中和度为100%时,随着R值的不断增加,WPU胶膜的干燥速率常数呈先降后升态势,拉伸剪切强度呈先升后降态势,初始失重温度有所下降,但耐水性和拉伸强度增强;当R=1.10时,WPU胶膜的力学性能、耐水性和粘接性能俱佳。

CL-20与HMX结晶体的研究

采用溶剂蒸发法研究了CL-20与MX结晶体的制备。通过偏光显微镜观察了结晶体的形貌:通过DSC测试分析了CL-20与HMX结晶体的热分解性能;结果表明,CL-20与HMX结晶体的形貌和热分解温度明显不同于CL-20和HMX。

共晶技术在炸药领域的研究进展

为了进一步改善炸药的感度及氧平衡,提高炸药的安全性能,将共晶技术引入到炸药领域是一种有效的手段。本文综述了共晶炸药原料的选择,共晶炸药的制备工艺条件以及共晶炸药的性能。

水性聚氨酯干燥速率的影响因素及研究进展

综述了影响水性聚氨酯(WPU)干燥速率的不同因素(包括固含量、亲水基团、硬段含量、中和度、乳液粒径、成膜基材和结晶度等),表明采用提高乳液的固含量、将离子基团连接在软段(或链端)处以及降低离子基团浓度等方法可有效提高WPU的干燥速率。最后对WPU的发展前景进行了展望。

离子基团位置对水性聚氨酯性能的影响

以聚碳酸酯二醇(PCDL)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)和二环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)作为主要原料,二羟甲基丁酸(DMBA)作为亲水扩链剂,采用预聚体分散法合成了离子基团分别位于软段、硬段的WPU(水性聚氨酯)。研究结果表明:S-WPU(离子基团位于软段的WPU)具有干燥速率较快、黏度较高和粒径较小等特点,由其制成的WPU胶膜具有良好的粘接性能、力学性能和耐水性。

CuO-ZnO/PF催化剂合成碳酸二甲酯的研究

介孔碳作为一类新型的非硅基介孔材料,在催化剂载体应用方面具有广阔的前景.采用溶胶-凝胶法制备了CuO-ZnO/PF系列负载型催化剂,并应用于甲醇和二氧化碳直接合成碳酸二甲酯(DMC).研究结果表明:以铜锌氧化物物质的量之比为2∶1,650℃煅烧的催化剂在温度为320.5℃左右,压力为3.0MPa时催化性能最好,甲醇的转化率达87.78%,碳酸二甲酯的选择性达80.46%.