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电子元器件镀金层测试与探讨
1
作者
全懋著
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1989年第5期50-53,共4页
本文主要从镀金层的厚度、镀层附着力、耐热性以及镀层硬度等四个方面探计电子元器件表面镀金层的性能测试和生产工艺对镀层质量的影响。
关键词
电子元件
镀金层
测试
下载PDF
职称材料
题名
电子元器件镀金层测试与探讨
1
作者
全懋著
机构
上海市电子元件研究所
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1989年第5期50-53,共4页
文摘
本文主要从镀金层的厚度、镀层附着力、耐热性以及镀层硬度等四个方面探计电子元器件表面镀金层的性能测试和生产工艺对镀层质量的影响。
关键词
电子元件
镀金层
测试
分类号
TN606 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
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题名
作者
出处
发文年
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1
电子元器件镀金层测试与探讨
全懋著
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1989
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