高速PCB设计及制造过程中插入损耗影响规律研究

文章主要基于对插入损耗在印制线路板不同设计及制作条件下进行损耗的测定,提取出目前Intel Purley平台EP及EX等级材料的插入损耗在不同设计及制造过程中的变化情况,为印制线路板在制造过程中的的插入损耗的控制提供了基本的指引.

压合条件对层偏的影响量化研究

传统刚性板的层偏的影响因素有很多，从板材涨缩，PE内层拉伸系数，内层曝光对准度，AOI冲孔精度，一直到层压铆合／融合／压合，每个厂商都有各自的一整套控制系统，针对压合这段流程对层偏的影响，本文专门针对压合条件进行识别，通过DOE的方式完成压合条件对层偏影响的量化数据分析，从而为指定压合生产条件，减少层偏给出了指引方向。

高速板料的棕化及微蚀量与抗剥离强度关系研究

随着高速材料的发展,在FR4的体系中通过填入填料来降低Df,随之而来的是材料的抗剥离强度也随之下降。文章运用DOE法,针对高速覆铜板棕化后的抗剥离强度测试及微蚀量的控制关系进行研究,并进行不同参数的DOE拉力测试验证,得到最佳工艺参数。