mSAP图形填孔电镀薄板框的研究

本文通过机理分析,确认垂直图形填孔电镀线均匀性能力提升的重点集中在板面一次电流分布。现有垂直图形填孔线光铜板电镀均匀性分布特点:两长方向距离板边60 mm区域范围内铜厚偏薄3~5μm。以电镀均匀性为基础,结合小车独特的薄板框设计,减少小车薄板框Bussing Bar导线(陪镀条)电流分担,增加板件长方向板边区域在电镀过程中边缘效应,提升长方向板边区域铜厚。最终实现:(1)电镀铜厚25μm的条件下,光铜板单板铜厚极差由5μm提升至小于4μm,单板极差均匀性Range由10%提升到7%;(2)图形板铜薄导致的DCR(直流电阻)不良率由0.35%降低到0.25%。

线路边缘锯齿形原因分析与改善

线路边缘呈现锯齿形(犬牙)对线宽有影响,严重的时候线宽超出20%的要求,导致产品报废;特别是在高频信号传输方面,影响信号的准确性。文章通过曝光、显影、电镀等因素进行正交试验,分析实际生产过程中遇到的线路犬牙现象的原因,并制定改善线路犬牙的措施。

线路犬齿原因分析与改善

线路犬齿状在表观上呈现为线边呈锯齿，轻微的犬齿对线宽无影响，突出位置线宽一般均在20％要求以内，但是严重的时候线宽超出20％的要求，导致产品报废；线路犬齿容易在信号传输过程中产生杂音，影响信号的准确性，特别是在高频信号传输方面；文章通过曝光、显影、电镀等因素进行正交试验，分析实际生产过程中遇到的线路犬齿现象的原因，并制定改善线路犬齿的措施。