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Cu-Zr、Cu-Zr-Si高导电合金的时效析出和导电性 被引量：2
1
作者 董志力 唐祥云 +2 位作者 关谷笃 藤谷涉 堀茂德 《仪表材料》 CSCD 1989年第4期210-215,共6页
本文研究了 Cu-Zr、Cu-Zr-Si 高导电合金的时效析出组织和伴随析出产生的硬度、电导率的变化。随着时效温度的提高,电导率在600℃左右出现峰值,此时 Cu-Zr-Si 三元合金比Cu-zr 二元合金的 Hv 高出5～15左右。添加少量 Si 能抑制析出物... 本文研究了 Cu-Zr、Cu-Zr-Si 高导电合金的时效析出组织和伴随析出产生的硬度、电导率的变化。随着时效温度的提高,电导率在600℃左右出现峰值,此时 Cu-Zr-Si 三元合金比Cu-zr 二元合金的 Hv 高出5～15左右。添加少量 Si 能抑制析出物粗化、细化晶粒,并推迟合金的软化速率. 展开更多
关键词 高导电合金 时效析出 导电性
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