印制电路板埋入平面薄层电阻研究

近年来高速、高性能电子产品骤增,对应高密度的同时,还要对应高频、高速传输,因此,电路板的表面封装需要转换到埋置元件PCB上来。不受寄生元件或者噪音影响,而又能高速地传输大容量的信号的关键影响因素在于电阻。文章以Ohmega公司生产的NI-P薄层电阻材料作为研究对象,通过实验发现在整个制作过程中,酸性蚀刻、碱性蚀刻、棕化、硫酸铜缸蚀刻对电阻精度均有一定的影响,其中酸性蚀刻和碱性蚀刻在整个加工过程中影响最大。通过对以上加工过程中的参数进行控制研究,得到精度较高的电阻阻值,为印制电路板埋入电阻阻值的控制提供了参考。

50μm/50μm精细线路制作探讨

随着未来手机及数码相机等3G/4G产品的轻、薄、小型化与多功能化发展趋势,线路的精细化程度逐步转向亚微观、微观的微米级尺度,线路的精密要求也大大提高。文章通过典型的三阶三压板的制作过程,从物料选择、设备选择、线路解析度、蚀刻均匀性控制、面铜均匀性控制、线路补偿等方面探讨50μm/50μm精细线路HDI板最佳制作方法,对细线路的制作有一定的参考价值。

论厚铜层压板的厚度均匀性控制

厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善。

影响4G PCB信号损耗因素分析

主要从影响4G PCB信号线设计、阻抗控制、介电常数、导体铜厚、导体线宽、表铜粗糙度、油墨类型、介质常数等因素分析如何影响4G PCB信号衰减,目的是为使有阻抗要求的4G PCB主板在生产加工过程中能得以顺利的完成,希望能给PCB制造业同行有所帮助。

衬垫开裂分析与改善

由于衬垫开裂原因涉及PCB布图设计、PCB材料及加工工艺、SMT焊接工艺、BGA芯片元器件等多个领域,相信一直是困扰PCB业界失效问题最头疼的一点。本文正是从材料、加工工艺、焊盘设计、组装等方面导致衬垫开裂进行总结分析,归纳出一套预防开裂失效的有效措施,尤其是对无铅衬垫开裂失效有一定的参考意义。文章同时也介绍了两种衬垫开裂的检测方法,提出了在衬垫开裂判断标准方面的一些建议。

4G线路板产品的流程管控要点浅谈

随着我国4G网络的逐步覆盖,用于4G产品中的高层、高阶HDI线路板成为众多线路板制造厂商的重点攻关对象。结合我公司制作4G产品的实际情况,对其制程的主要控制要点进行概述,以供参考。