超声扫描在IGBT模块质量分析中的应用

文章从超声扫描检测技术的原理出发,详细叙述了不同模式的超声扫描对IGBT模块的无损检测功能。超声扫描检测技术不仅可发现IGBT模块中的空洞、脱附等界面潜在缺陷,还可以采用表面平整度分析、模块内部构造模拟、厚度测量等方法发现IGBT模块的结构缺陷,这些缺陷的表征对评估IGBT模块质量具有重要意义。

热循环过程中IGBT模块封装退化研究

IGBT模块失效的原因错综复杂,封装退化是因素之一。为剔除应用工况类因素干扰,采用更严苛的热循环试验,建立模块失效和封装退化的关联,结果分析发现,封装会出现焊层分层、母排脱附及铝线脱离等退化现象,继而导致模块失效。结合材料力学理论,得出材料选型和结构设计的原则;同时分析了工艺质量水平对封装退化的影响,并从基板焊层及拱度、金属间化合物形貌、功率端子焊接、键合技术等方面提出针对性改进措施。