联合增稠对不饱和聚酯团状模塑料流变行为的研究

模压流变性能是不饱和聚酯团状模塑料(BMC)在工业压制过程中相当重要的工艺参数。传统的BMC制造工艺,由于模压过程中流变性能较差,需要较大的模压压力及较长的模压时间,这样既增大了模具损耗,也降低了工厂的生产效率。系统讨论了化学增稠剂Ca(OH)_2在模压过程中对BMC流变行为的影响,在此基础上利用结晶性树脂与Ca(OH)_2对BMC进行联合增稠,对联合增稠的BMC的平板流动性能及螺旋流动性能进行分析。结果表明,结晶性树脂与Ca(OH)_2搭配的复合增稠体系不会影响BMC的固化行为,同时可以较好地改善BMC的模压流动性能,实现低压条件下BMC的成型。

TBPB-TBPO引发不饱和聚酯树脂固化的动力学

采用差示扫描量热法(DSC)对不饱和聚酯(UP)树脂复配引发体系进行固化动力学研究,复配引发剂为过氧化苯甲酸叔丁酯(TBPB)-过氧化辛酸酯(TBPO)。采用高斯(Gaussian)分峰法对DSC曲线上的固化放热峰进行双峰拟合,并通过Ozawa方程对拟合结果进行固化动力学参数分析。研究表明:Gaussian双峰拟合后得到的结果与实验数据非常吻合,固化动力学参数更贴近实际固化过程。

两亲性嵌段共聚物聚己内酯-聚二甲基硅氧烷-聚己内酯增韧氰酸树脂性能研究

采用开环聚合合成聚己内酯-b-聚二甲基硅氧烷-b-聚己内酯(PCL-b-PDMS-b-PCL)两亲性三嵌段聚合物混合进氰酸酯树脂预聚体中,得到了具有纳米复合结构的氰酸酯树脂/嵌段改性混合物。氰酸酯树脂/嵌段体系的SAXS与TEM结果表明,CE/PCL-b-PDMS-b-PCL体系自组装形成50 nm～60 nm的纳米复合结构。随着嵌段含量增加,多相形态由颗粒改变至蠕虫状结构,粒子间距增大。非等温DSC固化与KIC数据结果表示,氰酸酯树脂/嵌段体系固化放热峰的温度逐渐降低,反应活性提高,并且其断裂韧性有所提高。

TBPB/TBPO引发不饱和聚酯树脂固化特性研究

本文采用DSC法研究TBPB/TBPO引发不饱和聚酯体系的固化行为,比较TBPO百分含量变化对于该体系固化反应的影响。通过DSC、树脂反应活性分析仪研究TBPB/TBPO引发不饱和聚酯体系固化反应温度、凝胶时间和固化时间。研究结果表明,随着TBPO百分含量从10%增加到100%,固化反应峰值温度由142℃降低到120.8℃,凝胶时间由214s降为79.5s,固化时间由634.5s缩短为171.5s。

结晶性不饱和聚酯的合成及其流变行为的研究

合成了适用于低压团状模塑料的结晶性不饱和聚酯,采用FT-IR,DSC,XRD对其结构、熔点及结晶性进行了表征。通过转矩流变与平板流动性测试,研究了结晶性不饱和聚酯对团状模塑料流变行为的影响。结果表明,调整1,4-丁二醇的用量,可以改变合成树脂的熔点及结晶性,并且添加结晶性不饱和聚酯可显著改善BMC的模压流动性能。

UPR用脲醛微胶囊的合成及其性能

以热固性脲醛树脂为壁材,过氧化辛酸酯为芯材,原位聚合法制得粉末状脲醛微胶囊。采用傅里叶红外光谱仪、扫描电镜、透射电镜等对其结构和形貌进行了分析和表征,并利用DSC研究了微胶囊的耐热性及与不饱和聚酯树脂的固化行为。结果表明:合成的微胶囊形貌致密且完整,通过调节原料配比、pH值和转速可以改变微胶囊的熔点。研究微胶囊的固化过程可以发现其对芯材具有保护功能。

TBPB/TBPO引发不饱和聚酯树脂固化动力学研究

采用非等温DSC法研究了过氧化苯甲酸叔丁酯(TBPB)/过氧化辛酸酯(TBPO)引发不饱和聚酯体系的固化行为以及TBPO含量对固化反应温度的影响。通过Kissinger和Ozawa方程计算得到固化反应的表观活化能。研究表明,随着TBPO含量增加,固化反应温度降低。TBPO的质量分数从0增加到40%时,Kissinger方程得到的活化能从4.4 kJ/mol降为2.3 kJ/mol,Ozawa方程的结果与之趋势一致。