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Ti-Al体系含量对激光引燃自蔓延连接C_f/Al与TiAl接头显微组织和力学性能的影响(英文) 被引量:5
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作者 冯广杰 李卓然 +1 位作者 冯士诚 申忠科 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第5期1468-1477,共10页
采用Ni-Al-Ti作中间层,通过激光引燃自蔓延方法对Cf/Al复合材料与TiAl合金进行连接,研究中间层中Ti-Al含量对接头界面显微组织和力学性能的影响。接头中发生了母材的局部融化,并在两侧母材处生成了γ-Ni0.35Al0.30Ti0.35、NiA l3和Ni2Al... 采用Ni-Al-Ti作中间层,通过激光引燃自蔓延方法对Cf/Al复合材料与TiAl合金进行连接,研究中间层中Ti-Al含量对接头界面显微组织和力学性能的影响。接头中发生了母材的局部融化,并在两侧母材处生成了γ-Ni0.35Al0.30Ti0.35、NiA l3和Ni2Al3反应层。接头缺陷(如气孔、裂纹)降低了接头的致密度,并作为断裂源使接头强度急剧下降。添加Ti-Al可以改善接头致密度,并增强中间层产物与Cf/Al复合材料的附着力。通过改变Ti-Al含量,可以控制接头缺陷。当Ti-Al含量为0.1时,接头中无裂纹产生,致密度良好,强度达到最高值24.12 MPa. 展开更多
关键词 CF/AL复合材料 Ti AL合金 连接 自蔓延高温合成 中间层 Ti-Al含量
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