改性氧化石墨烯对环氧树脂基复合材料热膨胀系数影响的研究

环氧树脂(EP)热膨胀系数(CTE)为65×10^(-6)℃^(-1),碳纤维(CF)CTE为-12×10^(-6)℃^(-1),因此降低EP的CTE是提高碳纤维增强环氧树脂(CF/EP)复合材料低温使用性能的关键。采用氧化石墨烯(GO)和四氧化三铁改性氧化石墨烯(Fe_3O_4-GO)修饰EP,研究了GO及Fe_3O_4-GO对EP基体CTE的影响。结果表明:由于Fe_3O_4-GO表面的官能团可与EP基体形成共价键,从而加强了与EP基体的界面作用;相对于纯EP,GO和Fe_3O_4-GO改性EP的玻璃化转变温度(Tg)分别升高了3.71℃和5.74℃;相对于纯EP,GO和Fe_3O_4-GO改性EP在Tg下的CTE值分别降低了23.77%和33.61%,但在Tg上的CTE值均高于纯EP。

碳纤维增强环氧树脂基复合材料低温改性研究进展

随着航天、应用超导技术和大型低温工程等高科技的迅猛发展,高性能碳纤维增强环氧树脂基复合材料在低温下的应用愈来愈受到人们的重视。论文综述了近年来碳纤维增强环氧树脂基复合材料低温改性的研究进展,并展望了其未来的发展方向。

Si_(30)原子链的结构与密立根电荷布居分布的密度泛函紧束缚计算研究

在原子尺度上研究硅(Si)材料的结构对于微纳米电子器件的微小化发展和应用有远大的意义。本文运用密度泛函紧束缚方法,对具有不同原子间距的Si_(30)原子链的低能稳定结构和电荷分布进行研究。结果表明,对于具有不同初始原子间距的Si_(30)原子链,存在两种可能的低能稳定结构:一字型三聚结构和Z字型曲折结构。两种结构的原子间键长、键角和密立根电荷布居值分布表现出明显差异。

物联网中安全问题及对策研究

科学技术的高速发展,信息化的进一步加深。被誉为世界第三次信息浪潮的物联网正在逐步的渗透到我们生活中的每一个地方,小到我们的日常生活,大到航空航天事业,物联网都起着至关重要的作用,物联网的出现,真正的实现了物与物之间的联通,达到了信息的互相传递。但是,现阶段的物联网还处在发展的阶段,各方面还没有完全成熟,依然存在着这样那样的问题,本文就互联网中的安全问题和应对措施做了相关的探究,希望能给相关人员提供一些借鉴。