USB总线微波功率计设计

为提高微波功率测量仪器与其他设备的兼容性,简化电路结构,设计了二极管检波式USB总线微波功率计。重点研究了微弱信号检测、高速USB总线和数字校准技术。经过对二极管检波、微弱信号检测、USB通信的优化设计,制作了功率计探头。设计了数字校准补偿算法,利用NI-VISA和多线程技术设计编写了功率计软件。试验表明,设计的USB总线微波功率计可实现-55 dBm～+20 dBm范围内平均功率测量。

微伏级直流信号检测技术

针对微波功率检波器输出直流电压信号微弱、背景噪声强的特点,采用平衡斩波微弱信号检测技术,将微弱直流信号转化为交流信号,对交流信号进行低噪声前置放大和数字化处理,以实现大动态范围微波信号检测。通过对检波、斩波、前置放大和带通滤波电路的优化设计,制作了实验电路进行了实验研究,给出了实验验证结果。

弹载数据记录器性能的优化设计与实现

针对弹载存储测试技术,对弹载数据记录器的经典工作模式做了阐述;与以往一些弹载数据记录器性能相比较,设计在原有基础上从硬件和软件及其工作模式方面做了一些优化;最后还阐述了对存储模块的防护技术。经过实践中的应用,证明本文所述数据记录器系统在工作性能上更加稳定和可靠。

面向微系统集成的高可靠陶瓷封装设计与仿真

微系统技术在集成设计、特性评估方面存在诸多难题,以一款采用2.5D TSV、芯片堆叠技术的微系统陶瓷封装为研究对象,详细阐述了微系统封装方案设计、电学布局布线设计、热学设计以及电学、热学、力学仿真分析等内容,并介绍了如何针对仿真分析结果开展结构的优化设计,以获得更好的封装性能,对面向微系统集成的高可靠陶瓷封装设计与仿真具有指导性作用。

微系统Interposer测试技术与发展趋势

随着微系统技术向三维立体集成不断发展,Interposer技术逐渐成为关注的焦点,是未来电子系统小型化和多功能化的重要技术途径,具有广阔的应用市场和发展前景。关于Interposer的测试技术研究也提上发展日程。对目前Interposer测试技术的研究现状和发展趋势进行了综述,重点总结了研究机构在Interposer测试技术领域的研究现状,并对技术发展趋势做了简单展望。

面向宇航用激光器驱动芯片的可编程连续时间均衡器设计

随着数据密集型任务日益增多,宇航激光器驱动芯片的通信速率需求已达百Gb/s量级,其主要研制难点在于克服由抗辐照、高可靠设计引入的特殊结构极大程度造成的高频信号损耗。提出了一种自适应可调谐连续时间均衡器设计方法,基于SiGe BiCMOS工艺对电路交流和传输特性进行理论计算及仿真验证,设计指标可满足14 GHz下最高16 dB的传输损耗补偿,具备自适应增益补偿调节能力,最高支持25 Gb/s的NRZ信号传输。

微系统TSV多物理场耦合分析及结构优化

微系统技术是未来航空航天领域重点研究方向,硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技术是其关键技术之一。目前,普遍采用单因素研究TSV多场耦合下的可靠性,其影响机理研究不够全面。针对此问题,采用有限元仿真分析手段,通过正交实验方法研究了不同直径和节距交互作用下TSV结构在电热耦合下的温度响应以及热力耦合下的应力响应情况。通过仿真结果分析了电热耦合下TSV直径与节距分别对其温升和局部热流密度的影响规律,基于函数推导解释了TSV温度随TSV直径变化的现象。分析了热力耦合条件下TSV直径与节距对其最大等效应力的影响规律,解释了TSV结构在径向出现应力叠加现象的原因。综合考虑电热耦合及热力耦合仿真结果,得到了2.5D微系统用TSV直径及节距的一般性设计建议。