一种声表面波器件的新型晶圆级封装技术

总结了声表面波(SAW)器件传统封装技术中存在的问题,提出了一种SAW器件新型晶圆级封装技术。采用一种有机物干膜,分别经两次压膜、曝光和显影完成了对SAW芯片在划片前的封装,并用实验进行了验证。实验结果表明,本技术具有在不改变叉指换能器(IDT)质量负载的情况下同时具备吸声的功能,改善器件的带外抑制能力,增强了产品的一致性和可靠性。本技术在SAW器件的封装方面有广阔的应用前景。

一种窄带温补型声表面波滤波器

该文介绍了一种频率温度系数接近0的窄带温补型声表面波滤波器。该滤波器采用黑化的42°Y-X钽酸锂为衬底,温度补偿层材料采用二氧化硅薄膜,利用化学机械抛光二氧化硅薄膜法获得了平坦表面形貌。制作了温补型声表面波滤波器样品并进行了测试。测试结果表明,该温补型声表面波滤波器的中心频率约1360 MHz,在-55~85℃内频率漂移仅约390 kHz,频率温度系数约-2×10^-6/℃,插入损耗约1.3 dB。

硅各向异性浅槽腐蚀实验研究

通过实验分析,对比了异丙醇(IPA)和超声波对Si(100)面在KOH溶液和四甲基氢氧化氨(TMAH)溶液中的浅槽腐蚀速率及其表面形态的影响。实验结果表明,IPA能降低TMAH溶液的腐蚀速率,但IPA在KOH溶液中腐蚀速率降低不明显;IPA加入到较高浓度的KOH溶液中,会在Si表面产生较大小丘,恶化了Si腐蚀表面的质量,但在TMAH溶液中加入一定量的IPA会改善腐蚀表面的质量;超声波能加快腐蚀速率并能改善Si腐蚀表面质量,但对于加入IPA的较高浓度KOH溶液,超声波未能消除Si腐蚀表面的小丘,另外,超声波还能减弱腐蚀过程中微尺寸沟槽的尺寸效应;在腐蚀条件和配比一定情况下,TMAH溶液的腐蚀质量比KOH溶液好。

ZnO/蓝宝石结构声表面波滤波器试验研究

该文从理论上计算得到了ZnO(a面)/蓝宝石(r面)结构的声表面波相速度和机电耦合系数色散曲线。依据该色散曲线设计了ZnO(a面)/蓝宝石(r面)结构声表面波滤波器。采用在蓝宝石衬底上先制备ZnO薄膜然后再制作芯片结构的方案研制出了声表面波器件样品。研制过程中生长出了a面结构的ZnO薄膜,其中厚膜样品测试得到了3种声波模式,即模式0、1及2,模式0、1和2的频率分别为1 073.79 MHz,1 290.63 MHz和1 572.3 MHz,因此,间接测得了模式0、1和2的相速度分别为3 865.67m/s,4 646.25m/s和5 660.27m/s。

声表面波器件制作中的一种剥离技术

介绍了一种适用于LiTaO3、LiNbO3基片的金属剥离工艺技术。该剥离技术利用碱性溶剂浸泡处理光刻胶,光刻胶顶层形成一层有利于剥离的突出遮蔽层。利用该技术可制作线宽小于0.5μm的SAW芯片。该技术无需额外设备,工艺稳定且成本低。

压电单晶薄膜衬底光刻工艺研究

单晶薄膜声表面波(SAW)滤波器因其低损耗,低频率温度系数及大带宽而成为高性能SAW滤波器未来发展的方向。针对单晶薄膜衬底反射带来的换能器指条锯齿和均匀性恶化的问题,该文采用了有机抗反射膜工艺,通过控制抗反射膜的膜厚将衬底的相对反射率由15.84%降低至1.08%,制作出整齐无毛刺的叉指换能器指条,并将SAW谐振器的伯德Q(Bode-Q)值由1400提升到1950。

(Pb_(0.45)Ca_(0.55)){(Fe_(0.5)Nb_(0.5))_(1-x)Sn_x}O_3微波陶瓷及独石介质滤波器的设计

研究了Sn改性（Pb0．45Ca0．55）{（Fe0．5Nb0．5）O3微波介质陶瓷的微波介电性能，在此基础上以切比雪夫响应法设计制备出四腔独石型介质滤波器，并分析影响滤波器性能的因素。结果表明，添加Sn可改善（（Pb0．45Ca0．55）{（Fe0．5Nb0．5）O3陶瓷的介电性能，且能在1150℃烧结出致密的陶瓷材料；当x（Sn）=0．1（摩尔分数）时，其介电常数εr=84．7，频率温度系数τf=0．5，品质因数与频率之积Q×f=8452GHz。成功设计制备出中心频率1．075GHz、插入损耗2．3dB、驻波比为1．1的介质滤波器，该器件满足9001200MHz范围的通讯应用要求。

2 GHz宽带低损耗SAW滤波器的研制

利用射频电路模拟软件中构建的声表面波(SAW)低损耗滤波器设计工具,对S波段SAW滤波器的设计技术展开研究。通过建立集总参数模型,分析高频下封装效应对滤波器性能的影响,并成功研制出中心频率达2.2GHz,最小插入损耗为-3dB,相对带宽达到7%的SAW滤波器,测试与仿真结果基本一致。

晶圆探针测试系统校准

阐述了消除探针测试系统误差的方法,通过分析校准原理和计算校准模型,提出了把已知的校准位放在校准基片上,通过修改网络分析仪(VNA)的校准位和信号接收端口,利用探针台的移动和探针与校准位的接触提取和反馈信号,修正系统误差。

干法刻蚀条件对Mo侧壁角度的影响

该文介绍了F基气体电感耦合等离子体（ICP）干法刻蚀系统对金属Mo薄膜侧壁角度的影响。通过调节ICP干法刻蚀设备的射频功率、ICP离子源功率、腔体气压、SF6及Ar的气体流量等工艺参数,实现了30.3°～51.6°的侧壁倾角,为薄膜体声波谐振器（FBAR）研制工艺提供了有益指导。

3.4 GHz频率的S波段SAW滤波器

该文研制了一款频率3.4 GHz的S波段声表面波(SAW)滤波器。该滤波器采用一种由新型谐振器构成的阻抗元结构,能提升抗热释电静电损伤能力,用时可在一定程度上提升器件的功率承受能力。同时研制了尺寸为2.0 mm×1.6 mm的芯片级封装(CSP)基板。采用倒装焊工艺实现了芯片与CSP基板的电连接,降低了电磁寄生影响。结果表明,研制的SAW滤波器频率为3.408 GHz,插损为2.23 dB,8 GHz远端阻带大于30 dB,且实测的功率承受能力达到30 dBm。

对发展乡镇企业的几个问题的思考

产品的竞争实质上是人才的竞争，一个企业只有具备一定数量和一定质量的技术人才和管理人才，才能在竞争中立于不败之地，解决人才问题是乡镇企业发展的当务之急，各级领导必须十分重视人才，重视技术。

税费改革能给农村牧区带来什么?

2001年3月份，党中央、国务院决定在全国农村进行税费改革，首先选择在安徽全省以及其他九个省区的若干个县(市)开展试点工作。我区则在全区九个盟市的十一个旗(县、市)开展了税费改革试点工作。如今，一年半的时间过去了，农村牧区税费改革的情况如何呢?

来自基层的声音——锡林郭勒盟部分财政局长谈财政工作

十月末的锡林郭勒草原，已是寒气袭人，在盟财政局召开的“全盟财政工作暨财政系统‘双先’表彰会议”上。气氛却异常活跃，这里有来自各旗县的财政局长，也有默默为财政工作做出贯献的财政工作标兵。借这次会议之机，记者有幸采访了其中的8位局长。

陶瓷封装SAW滤波器除金工艺研究

针对陶瓷封装声表面波(SAW)滤波器焊盘除金问题,提出了载板搪锡工艺的解决方案。通过制作外扩焊盘的搪锡载板进行滤波器批量贴装,在加热台上进行回流以溶解焊盘镀金层,取下上锡器件后用真空吸锡枪吸去焊盘表面焊锡,即可达到除金目的。详细介绍了搪锡载板的焊盘设计,利用红外测温仪对操作过程进行监控,对除金后的器件进行焊盘表面、焊点界面分析以及环境试验验证。试验表明,焊盘表面镀金层被完全去除,除金后的器件具有较高的可靠性。