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新形势下我国电子铜箔行业发展现况
被引量:
4
1
作者
冷大光
《覆铜板资讯》
2017年第3期24-31,共8页
本文对2016年我国电子铜箔产销情况及发生的变化作了综述,并对电子电路铜箔供应现况,以及近年我国在电子电路铜箔方面的技术进步、技术发展规划等作了阐述与分析。
关键词
电解铜箔
电子铜箔
覆铜板
印制电路板
发展
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职称材料
2020年我国电子铜箔行业经营状况与发展趋势
被引量:
3
2
作者
冷大光
《印制电路资讯》
2021年第5期53-64,共12页
本文介绍了中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会对2020年我国电子铜箔行业的经营情况的调查统计结果,并以此作以深入分析,对电子铜箔行业的发展趋势做了展望。
关键词
电子铜箔
发展趋势
调查统计
经营状况
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职称材料
新形势下我国电子铜箔行业发展的几点看法
3
作者
冷大光
《覆铜板资讯》
2016年第6期11-12,共2页
本文,针对当前电子铜箔出现的新局面,谈几点看法,供大家参考。1.行业发展新形势的得来由于新能源汽车的加速发展,带动了我们电子铜箔行业出现了前所未有的供不应求的新局面。对铜箔行业来说这当然是个利好,它促进了行业在经营上的主要...
本文,针对当前电子铜箔出现的新局面,谈几点看法,供大家参考。1.行业发展新形势的得来由于新能源汽车的加速发展,带动了我们电子铜箔行业出现了前所未有的供不应求的新局面。对铜箔行业来说这当然是个利好,它促进了行业在经营上的主要五方面的转变:一是,结束了铜箔企业多年来的苦日子。
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关键词
铜箔
企业
形势
企业管理
轻子
电子
新能源汽车
几点看法
新形势下
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职称材料
电解铜箔镀锌工艺的研究
被引量:
9
4
作者
冷大光
胡京江
+1 位作者
郭宗训
徐树民
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第11期1227-1229,共3页
本文讨论了电解铜箔采用硫酸盐工艺镀锌的方法,并对工艺配方及工艺条件进行了优化研究,表明采用该工艺对电解铜箔进行镀锌,能达到质量要求,且工艺稳定,操作方便,成本低,是一种理想的镀锌钢箔生产工艺.
关键词
电解铜箔
硫酸盐
镀锌
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职称材料
我国电子铜箔行业发展现状与展望
被引量:
4
5
作者
冷大光
《覆铜板资讯》
2018年第3期10-17,共8页
本文,在中电材协电子铜箔材料分会2018年4月进行的国内全行业经济运行情况调查报告内容为基础,对当前我国电子铜箔行业的经济运行现况,作以综述,并对未来几年的行业发展做了展望。
关键词
电子铜箔
覆铜板
经济运行
发展
展望
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职称材料
我国电子电路用电子铜箔现状及发展特点
被引量:
2
6
作者
冷大光
《覆铜板资讯》
2020年第4期22-28,共7页
本文综述了2019年我国电子电路用电子铜箔的生产经营、新品研发、市场需求等状况及其发展新特点。
关键词
电子电路铜箔
电解铜箔
压延铜箔
经营状况
发展
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职称材料
2021年我国电子铜箔行业经营状况与发展趋势
被引量:
2
7
作者
冷大光
《覆铜板资讯》
2022年第3期32-36,39,共6页
本文综述和分析了我国铜箔企业2021的经营情况及行业发展特点,并重点分析了我国PCB用电子铜箔的现状及未来发展趋势。
关键词
2021年
电子铜箔
经营
发展
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职称材料
我国电子铜箔产业经济运行现况与分析
被引量:
1
8
作者
冷大光
《覆铜板资讯》
2015年第3期35-40,共6页
1.全球铜箔产业现状根据海外市场调研机构(台湾工研院产经中心、日本Fuji Chimera)对全球的电子铜箔产业情况调查结果,2014年全球电子铜箔市场规模50.20亿美元,其中电解铜箔为47.26亿美元,占全球整个铜箔规模的94.2%,其余5.8%为压延铜...
1.全球铜箔产业现状根据海外市场调研机构(台湾工研院产经中心、日本Fuji Chimera)对全球的电子铜箔产业情况调查结果,2014年全球电子铜箔市场规模50.20亿美元,其中电解铜箔为47.26亿美元,占全球整个铜箔规模的94.2%,其余5.8%为压延铜箔。这项报告表明:2014年全球铜箔产销表现好于2013年,并在未来两、三年仍呈现增长态势。报告推估2014年铜箔产值的年增长率为3.0%,2015年、2016年分别为5.
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关键词
台湾工研院
市场调研机构
经济运行
覆铜板行业
挠性
表现好
进出口情况
推估
多层板
企业经营效益
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职称材料
我国电子铜箔行业发展现状及建议
被引量:
1
9
作者
冷大光
《覆铜板资讯》
2010年第1期10-16,共7页
1、我国电解铜箔业的生产现状 根据近期中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)秘书处对全国铜箔行业生产情况进行的统计调查表明,2008年我国印制电路用电解铜箔全行业的产能达到15.78万吨。在2008年国内许多铜箔生产企业通...
1、我国电解铜箔业的生产现状 根据近期中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)秘书处对全国铜箔行业生产情况进行的统计调查表明,2008年我国印制电路用电解铜箔全行业的产能达到15.78万吨。在2008年国内许多铜箔生产企业通过扩产工、程、技术改造,使得电解铜箔的产能获得提高。2008年的电解铜箔产能比2007年增长了4万吨,增长率达到34.8%,
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关键词
电解铜箔
行业协会
电子材料
产能比
生产现状
生产情况
生产企业
技术改造
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职称材料
2009年度中国电子铜箔行业市场分析
10
作者
冷大光
《印制电路资讯》
2010年第6期40-45,共6页
2009年中国电子铜箔的生产量比2008年之106550吨增长了18.8%,2009年因金融危机我国铜箔业的产能利用率比2008年降低了2%,2010年产业将形成56000吨的产能,但市场竞争会更加剧烈。
关键词
市场分析
铜箔
电子
中国
产能利用率
行业
金融危机
市场竞争
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职称材料
中国电子铜箔行业2015年度经济运行现状调查与分析
11
作者
冷大光
董有建
《覆铜板资讯》
2016年第4期26-30,共5页
2016年初,中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)秘书处对全国电子铜箔行业各生产企业进行了2015年度经济运行情况的调查统计。在此工作中,得到协会广大会员单位的积极支持和协助,得到了比历年更详尽、及时。
关键词
电子材料行业
经济运行
电池市场
挠性
出口价格
名第
产品质量水平
进出口情况
产品结构
市场占有率
下载PDF
职称材料
我国电子铜箔行业现状及未来发展趋势
12
作者
冷大光
《印制电路资讯》
2019年第5期43-52,共10页
本文对当前我国电子铜箔行业的经济运行现况、我国电子铜箔业在电子电路用铜箔的发展特点做了深入的综述和分析,并对其未来发展趋势做了展望。
关键词
发展趋势
铜箔
电子
行业现状
经济运行
下载PDF
职称材料
铜箔高温防氧化新工艺研究
被引量:
2
13
作者
徐树民
冷大光
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第11期1230-1232,共3页
本文简要介绍铜箔在180℃防氧化指标要求及防氧化工艺进展情况,设计了新的钝化液组成及工艺条件,获得了较为理想的铜箔180℃防氧化性能,并在生产中得到验证对相关性能进行了测定,并对防氧化机理进行了探讨。
关键词
铜箔
高温防氧化
钝化膜
碱性钝化液
下载PDF
职称材料
高档电解铜箔研究及产业化
14
作者
徐树民
冷大光
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2000年第5期6-7,共2页
介绍了招远电子材料厂开展高档电解铜箔课题研究的过程,解决的主要技术难题,取得的成果以及成果转化后所取得的经济效益,并探讨了铜箔研究发展趋势及下一步研究开发工作的重点。
关键词
电解铜箔
成果产业化
生产工艺
电子材料
下载PDF
职称材料
题名
新形势下我国电子铜箔行业发展现况
被引量:
4
1
作者
冷大光
机构
中国电子材料行业协会电子铜箔分会
出处
《覆铜板资讯》
2017年第3期24-31,共8页
文摘
本文对2016年我国电子铜箔产销情况及发生的变化作了综述,并对电子电路铜箔供应现况,以及近年我国在电子电路铜箔方面的技术进步、技术发展规划等作了阐述与分析。
关键词
电解铜箔
电子铜箔
覆铜板
印制电路板
发展
分类号
F426.6 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
2020年我国电子铜箔行业经营状况与发展趋势
被引量:
3
2
作者
冷大光
机构
中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会
出处
《印制电路资讯》
2021年第5期53-64,共12页
文摘
本文介绍了中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会对2020年我国电子铜箔行业的经营情况的调查统计结果,并以此作以深入分析,对电子铜箔行业的发展趋势做了展望。
关键词
电子铜箔
发展趋势
调查统计
经营状况
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
新形势下我国电子铜箔行业发展的几点看法
3
作者
冷大光
机构
中国电子材料行业协会电子铜箔分会
出处
《覆铜板资讯》
2016年第6期11-12,共2页
文摘
本文,针对当前电子铜箔出现的新局面,谈几点看法,供大家参考。1.行业发展新形势的得来由于新能源汽车的加速发展,带动了我们电子铜箔行业出现了前所未有的供不应求的新局面。对铜箔行业来说这当然是个利好,它促进了行业在经营上的主要五方面的转变:一是,结束了铜箔企业多年来的苦日子。
关键词
铜箔
企业
形势
企业管理
轻子
电子
新能源汽车
几点看法
新形势下
分类号
F426.6 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
电解铜箔镀锌工艺的研究
被引量:
9
4
作者
冷大光
胡京江
郭宗训
徐树民
机构
山东招远金宝电子有限公司
出处
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第11期1227-1229,共3页
基金
国家863计划资助!715-005-0050
文摘
本文讨论了电解铜箔采用硫酸盐工艺镀锌的方法,并对工艺配方及工艺条件进行了优化研究,表明采用该工艺对电解铜箔进行镀锌,能达到质量要求,且工艺稳定,操作方便,成本低,是一种理想的镀锌钢箔生产工艺.
关键词
电解铜箔
硫酸盐
镀锌
Keywords
electrolytic copper foil,sulfate,galvanizing
分类号
TQ153.15 [化学工程—电化学工业]
TF146.1 [冶金工程—冶金物理化学]
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职称材料
题名
我国电子铜箔行业发展现状与展望
被引量:
4
5
作者
冷大光
机构
中电材协电子铜箔材料分会
出处
《覆铜板资讯》
2018年第3期10-17,共8页
文摘
本文,在中电材协电子铜箔材料分会2018年4月进行的国内全行业经济运行情况调查报告内容为基础,对当前我国电子铜箔行业的经济运行现况,作以综述,并对未来几年的行业发展做了展望。
关键词
电子铜箔
覆铜板
经济运行
发展
展望
分类号
F426.32 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
我国电子电路用电子铜箔现状及发展特点
被引量:
2
6
作者
冷大光
机构
中电材协电子铜箔材料分会
出处
《覆铜板资讯》
2020年第4期22-28,共7页
文摘
本文综述了2019年我国电子电路用电子铜箔的生产经营、新品研发、市场需求等状况及其发展新特点。
关键词
电子电路铜箔
电解铜箔
压延铜箔
经营状况
发展
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
TN704 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
2021年我国电子铜箔行业经营状况与发展趋势
被引量:
2
7
作者
冷大光
机构
中电材协会电子铜箔材料分会
出处
《覆铜板资讯》
2022年第3期32-36,39,共6页
文摘
本文综述和分析了我国铜箔企业2021的经营情况及行业发展特点,并重点分析了我国PCB用电子铜箔的现状及未来发展趋势。
关键词
2021年
电子铜箔
经营
发展
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
我国电子铜箔产业经济运行现况与分析
被引量:
1
8
作者
冷大光
机构
中电材协电子铜箔分会
出处
《覆铜板资讯》
2015年第3期35-40,共6页
文摘
1.全球铜箔产业现状根据海外市场调研机构(台湾工研院产经中心、日本Fuji Chimera)对全球的电子铜箔产业情况调查结果,2014年全球电子铜箔市场规模50.20亿美元,其中电解铜箔为47.26亿美元,占全球整个铜箔规模的94.2%,其余5.8%为压延铜箔。这项报告表明:2014年全球铜箔产销表现好于2013年,并在未来两、三年仍呈现增长态势。报告推估2014年铜箔产值的年增长率为3.0%,2015年、2016年分别为5.
关键词
台湾工研院
市场调研机构
经济运行
覆铜板行业
挠性
表现好
进出口情况
推估
多层板
企业经营效益
分类号
F426.3 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
我国电子铜箔行业发展现状及建议
被引量:
1
9
作者
冷大光
机构
中电材协电子铜箔分会
出处
《覆铜板资讯》
2010年第1期10-16,共7页
文摘
1、我国电解铜箔业的生产现状 根据近期中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)秘书处对全国铜箔行业生产情况进行的统计调查表明,2008年我国印制电路用电解铜箔全行业的产能达到15.78万吨。在2008年国内许多铜箔生产企业通过扩产工、程、技术改造,使得电解铜箔的产能获得提高。2008年的电解铜箔产能比2007年增长了4万吨,增长率达到34.8%,
关键词
电解铜箔
行业协会
电子材料
产能比
生产现状
生产情况
生产企业
技术改造
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F203 [经济管理—国民经济]
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职称材料
题名
2009年度中国电子铜箔行业市场分析
10
作者
冷大光
机构
铜箔行业协会
出处
《印制电路资讯》
2010年第6期40-45,共6页
文摘
2009年中国电子铜箔的生产量比2008年之106550吨增长了18.8%,2009年因金融危机我国铜箔业的产能利用率比2008年降低了2%,2010年产业将形成56000吨的产能,但市场竞争会更加剧烈。
关键词
市场分析
铜箔
电子
中国
产能利用率
行业
金融危机
市场竞争
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
中国电子铜箔行业2015年度经济运行现状调查与分析
11
作者
冷大光
董有建
机构
中电材协电子铜箔材料分会
出处
《覆铜板资讯》
2016年第4期26-30,共5页
文摘
2016年初,中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)秘书处对全国电子铜箔行业各生产企业进行了2015年度经济运行情况的调查统计。在此工作中,得到协会广大会员单位的积极支持和协助,得到了比历年更详尽、及时。
关键词
电子材料行业
经济运行
电池市场
挠性
出口价格
名第
产品质量水平
进出口情况
产品结构
市场占有率
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
我国电子铜箔行业现状及未来发展趋势
12
作者
冷大光
机构
中电材协电子铜箔材料分会
出处
《印制电路资讯》
2019年第5期43-52,共10页
文摘
本文对当前我国电子铜箔行业的经济运行现况、我国电子铜箔业在电子电路用铜箔的发展特点做了深入的综述和分析,并对其未来发展趋势做了展望。
关键词
发展趋势
铜箔
电子
行业现状
经济运行
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
铜箔高温防氧化新工艺研究
被引量:
2
13
作者
徐树民
冷大光
机构
山东招远金宝电子有限公司
出处
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第11期1230-1232,共3页
基金
国家863计划资助!715-005-0050
文摘
本文简要介绍铜箔在180℃防氧化指标要求及防氧化工艺进展情况,设计了新的钝化液组成及工艺条件,获得了较为理想的铜箔180℃防氧化性能,并在生产中得到验证对相关性能进行了测定,并对防氧化机理进行了探讨。
关键词
铜箔
高温防氧化
钝化膜
碱性钝化液
Keywords
copper foil,oxidation resistance passivating film,alkaline passivating solution
分类号
TG174.41 [金属学及工艺—金属表面处理]
TG146.1 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
高档电解铜箔研究及产业化
14
作者
徐树民
冷大光
机构
招远电子材料厂
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2000年第5期6-7,共2页
文摘
介绍了招远电子材料厂开展高档电解铜箔课题研究的过程,解决的主要技术难题,取得的成果以及成果转化后所取得的经济效益,并探讨了铜箔研究发展趋势及下一步研究开发工作的重点。
关键词
电解铜箔
成果产业化
生产工艺
电子材料
Keywords
high-rank copper foil,technological research,commercialization
分类号
TN104.1 [电子电信—物理电子学]
F426.6 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
新形势下我国电子铜箔行业发展现况
冷大光
《覆铜板资讯》
2017
4
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职称材料
2
2020年我国电子铜箔行业经营状况与发展趋势
冷大光
《印制电路资讯》
2021
3
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职称材料
3
新形势下我国电子铜箔行业发展的几点看法
冷大光
《覆铜板资讯》
2016
0
下载PDF
职称材料
4
电解铜箔镀锌工艺的研究
冷大光
胡京江
郭宗训
徐树民
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998
9
下载PDF
职称材料
5
我国电子铜箔行业发展现状与展望
冷大光
《覆铜板资讯》
2018
4
下载PDF
职称材料
6
我国电子电路用电子铜箔现状及发展特点
冷大光
《覆铜板资讯》
2020
2
下载PDF
职称材料
7
2021年我国电子铜箔行业经营状况与发展趋势
冷大光
《覆铜板资讯》
2022
2
下载PDF
职称材料
8
我国电子铜箔产业经济运行现况与分析
冷大光
《覆铜板资讯》
2015
1
下载PDF
职称材料
9
我国电子铜箔行业发展现状及建议
冷大光
《覆铜板资讯》
2010
1
下载PDF
职称材料
10
2009年度中国电子铜箔行业市场分析
冷大光
《印制电路资讯》
2010
0
下载PDF
职称材料
11
中国电子铜箔行业2015年度经济运行现状调查与分析
冷大光
董有建
《覆铜板资讯》
2016
0
下载PDF
职称材料
12
我国电子铜箔行业现状及未来发展趋势
冷大光
《印制电路资讯》
2019
0
下载PDF
职称材料
13
铜箔高温防氧化新工艺研究
徐树民
冷大光
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998
2
下载PDF
职称材料
14
高档电解铜箔研究及产业化
徐树民
冷大光
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2000
0
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职称材料
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