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题名石英玻璃薄板激光精密切割技术
被引量:12
- 1
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作者
袁明权
凌宏芝
彭勃
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机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
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出处
《激光技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第4期406-408,共3页
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基金
国防科技"十五"预研基金重点资助项目(421010401)
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文摘
为了实现石英玻璃薄板的激光精密切割,对石英玻璃薄板激光切割原理进行了探讨,提出了依照材料光学透过率特性来选择激光切割用激光源的方法。通过对材料光学透过率的特性分析可以得知,用来切割石英玻璃的激光源波长应在5μm^20μm范围内。对石英玻璃薄板的激光精密切割进行了实验验证,实验结果表明,激光精密切割技术能够较好地运用于石英玻璃薄板的精密切割加工中,其加工精度优于20μm、中心对称度小于3μm。这一结果和激光源选择方法对石英材料激光精密加工技术研究及其设备研制是有帮助的。
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关键词
激光技术
激光精密切割
石英玻璃薄板
光学吸收率
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Keywords
laser teelmique
precision laser cutting
thin quartz glass plates
optical absorptivity
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分类号
TG485
[金属学及工艺—焊接]
TN249
[电子电信—物理电子学]
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题名高浓度硼深扩散自停止腐蚀层硅片工艺研究
被引量:2
- 2
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作者
唐海林
凌宏芝
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机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第9期59-61,共3页
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文摘
为制备用于硅溶片工艺的高浓度硼深扩散自停止腐蚀层硅片,对扩散掺杂工艺进行了研究。结合预淀积和再分布两种条件下扩散的特点,采用两步法工艺制备了高浓度硼深扩散硅片,研究了影响杂质浓度和扩散深度的再分布与预淀积时间比。扩散所得硅片的测试结果与理论计算相当吻合,当再分布与预淀积时间比为1.5倍时,扩散结深为21.7μm,自停止腐蚀层为14μm。
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关键词
电子技术
MEMS
体硅溶片工艺
高浓度硼深扩散
自停止腐蚀
预淀积
再分布
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Keywords
electron technology
MEMS
bulk silicon dissolved wafer process
deep boron diffusion
etch-stop
pre-deposition process
drive-in process
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分类号
TH212
[机械工程—机械制造及自动化]
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题名激光落料在陶瓷基片加工中的应用研究
被引量:1
- 3
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作者
李福军
袁明权
凌宏芝
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机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
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出处
《激光杂志》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期57-58,共2页
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文摘
本文对数控CO2激光器设备进行了介绍,在工艺实践中,根据数控CO2激光器的特点和加工产品的具体参数,设计编出相应的加工工艺图形和加工参数程序,并设计出相应的加工夹具。可实现复杂精密陶瓷类产品的加工。
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关键词
数控CO2激光器
激光落料
陶瓷片
夹具
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Keywords
numerical control CO2 laser equipment, laser process, ceramic, clamp
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分类号
TN249
[电子电信—物理电子学]
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题名石英摆片导带“断裂”故障分析
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作者
王保安
凌宏芝
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出处
《电子技术参考》
1997年第2期63-67,共5页
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文摘
叙述了真空蒸发金属膜的形成过程和膜层结构,运用金属原子迁移理论分析了挠性力平衡力速度传感器石英摆片导带“断裂”故障,提出了增强可靠性的技术途径。
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关键词
石英摆片
金属薄膜
断裂
真空镀膜
薄膜技术
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分类号
TB43
[一般工业技术]
TN304.055
[电子电信—物理电子学]
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