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新型工艺处理半导体行业废水工程实例
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作者 王礼春 徐文祥 +4 位作者 张雨萌 郑登虎 凌水义 王晓刚 田永康 《山西化工》 CAS 2023年第9期234-236,共3页
半导体行业作为芯片的唯一来源,生产制造过程中废水的处理问题日益加剧,特别是多种废水处理工艺。以江苏无锡某新建6寸、12寸半导体生产制造及GaAs封测项目为例进行工艺研究,针对其系统含氟废水、氨氮废水、有机废水、酸碱废水和重金属... 半导体行业作为芯片的唯一来源,生产制造过程中废水的处理问题日益加剧,特别是多种废水处理工艺。以江苏无锡某新建6寸、12寸半导体生产制造及GaAs封测项目为例进行工艺研究,针对其系统含氟废水、氨氮废水、有机废水、酸碱废水和重金属废水等采用加药化混沉淀法、短程硝化+新型厌氧氨氧化、混凝沉淀法等工艺使其出水满足排放标准。旨在为半导体行业混合废水处理提供参考,以供同行之间学习交流。 展开更多
关键词 半导体废水 短程硝化 厌氧氨氧化 混凝沉淀 MBR工艺
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