基于COMSOL多物理场的多孔介质缓苏干燥模拟

[目的]探究缓苏过程中温度场和湿度场的变化规律。[方法]将玉米粒和粮堆分别作为多孔介质,利用COMSOL Multiphysics传热模块中的热湿流动接口进行多物理场耦合。[结果]5次缓苏6次干燥使玉米粒的相对湿度从22.5%降至4.97%,进行2次缓苏3次干燥后玉米粒的平均相对湿度降低至11%,干燥效果相较无缓苏干燥提高了9.5%。常温通风缓苏策略在减少一次干燥的前提下获得了相同的效果。[结论]缓苏策略通过减小水分梯度,有效提高了干燥速率,缩短了总的热风干燥时间,但干燥和缓苏时间增加。风干仓中常温通风缓苏策略的应用,可进一步减少干燥后期所需的缓苏次数和时间。