基于定容燃烧弹的单孔主动预燃室几何参数对燃烧特性的影响研究

基于定容燃烧弹试验平台,采用燃烧可视化方法研究了预混式单孔主动预燃室的几何参数对预燃室点火特性的影响。在火焰发展初期的定压燃烧过程中,将从点火开始到火焰面积达到燃烧弹可视窗口面积一半所用的时间定义为初期火焰发展时间,作为衡量不同几何参数下主动预燃室点火效果的参考指标:在不同喷孔孔径(2.0~4.0 mm)、不同预燃室通道内径(3.0~5.5 mm)、不同下端开口角度(0°~75°)的试验条件下,初期火焰发展时间的最大差异分别为9.3 ms、6.8 ms、2.9 ms,最终得出3个几何参数对单孔主动预燃室点火效果的影响程度排序由大到小依次为喷孔孔径、预燃室通道内径、下端开口角度。

集成电路制造中的良率提升与签核方法分析

阐述签核(Signoff)与EDA之间的融合关系,探讨良率提升签核可以贯穿在晶圆厂制造过程中,为每阶段的工作提供可量化、可对标的技术工程指标,来表征芯片良率的重要性。通过系统性方法学、签核Signoff流程以及高维度宏观的良率管理,可有效地为集成电路的高质量、良率、性能和可靠性保驾护航。同时也表明Yield Enhancement Signoff工具可结合各种数据进行分析,通过设计测试芯片和优化测试流程,在集成电路生态系统中可不断地促进良率提升。