集成电路制造装备发展现状及展望

集成电路制造产业是现代电子信息产业的核心,是实现中国制造的重要技术和产业支撑,对加快工业转型升级具有重要的战略意义。集成电路制造装备作为集成电路制造产业链中的关键环节,是实现技术突破和产业升级的基础。全球集成电路装备正朝着更先进工艺、更小制程方向发展。随着全球贸易战、科技战愈加复杂,国内集成电路制造装备产业更需要走自主可持续发展道路,提升战略竞争力和国际地位。分析了国内集成电路制造装备发展现状,并结合政策、行业态势研究,指出国产装备现阶段发展现状、发展机遇及建议,助力推动我国集成电路制造装备的技术创新和产业升级。

微系统封装关键工艺设备发展现状及国产化分析

以硅通孔(TSV)、再布线(RDL)、微凸点(Bumping)、封装组装为典型特征的微系统封装技术已成为后摩尔时代集成电路发展的新趋势,其实现途径的主要基础工艺包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀、键合、减薄等。从微系统封装工艺出发,系统梳理了主要工艺设备需求、发展现状以及国产化进展。通过现状及趋势的分析对比,认为微系统封装技术已进入行业发展机遇期,其所需的工艺设备对制程节点要求相对较低,对设备种类要求较多,可作为制造设备国产化的重要平台大力发展,提升半导体产业链供应链韧性与安全水平。

基于细化多尺度深度特征的目标检测网络

现有深度卷积神经网络中感受野尺度单一,无法适应目标的尺度变化和边界形变,故此本文提出了一种提取并融合多尺度特征的目标检测网络.该网络通过减少池化并在网络底层加入空间加信道压缩激励模块来突出可利用的细节信息,生成高质量的特征图;此外,在深层网络中加入可变多尺度特征融合模块,该模块具有多种尺度的感受野并可根据物体边界预测采样位置,最后通过融合多尺度特征使网络具有更强的特征表达能力并且对不同尺度实例及其边界信息更具鲁棒性.实验证明,本文结构实现了比原有结构更高的平均精度,与目前主流目标检测算法相比也具有一定优势.

碳化硅材料装备技术现状

碳化硅材料面临着巨大的市场需求,该材料的生产装备却仍然严重依赖进口,国产程度低下,从原材料生产到衬底加工涉及到的材料装备的角度出发,分类介绍了各类装备技术现状。