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600 MHz 150W硅脉冲功率晶体管 被引量:3
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作者 王因生 陈正东 +6 位作者 张树丹 谭卫东 郑承志 刘六亭 康小虎 周德红 陈统华 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1994年第2期193-193,共1页
600MHz150W硅脉冲功率晶体管王因生,陈正东,张树丹,谭卫东,郑承志,刘六亭,康小虎,周德红,陈统华(南京电子器件研究所,210016)A600MHz150WSiliconBipolarPulsedPowerT... 600MHz150W硅脉冲功率晶体管王因生,陈正东,张树丹,谭卫东,郑承志,刘六亭,康小虎,周德红,陈统华(南京电子器件研究所,210016)A600MHz150WSiliconBipolarPulsedPowerTransistor¥WangYin... 展开更多
关键词 功率晶体管 脉冲
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C波段3瓦T形电极硅双极晶体管 被引量:1
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作者 张树丹 王因生 +5 位作者 李相光 陈统华 谭卫东 郑承志 刘六亭 陈培棣 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第1期52-55,共4页
本文报道了一种自对准T形电极结构的硅双极晶体管的制作和实验结果.这种结构的晶体管发射极和基极接触窗口的间距仅0.4μm,发射极排列周期为4μm.测试结果表明,晶体管在4.2GHz下,连续波输出功率大于3W,增益8dB... 本文报道了一种自对准T形电极结构的硅双极晶体管的制作和实验结果.这种结构的晶体管发射极和基极接触窗口的间距仅0.4μm,发射极排列周期为4μm.测试结果表明,晶体管在4.2GHz下,连续波输出功率大于3W,增益8dB和集电极效率40%;作为振荡应用时。在4.3GHz的振荡频率下,振荡输出功率可达1W,DC-RF转换效率为20%. 展开更多
关键词 双极晶体管 硅晶体管 电极晶体管 晶体管
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4H-SiC同质外延中的缺陷 被引量:1
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作者 李哲洋 刘六亭 +3 位作者 董逊 张岚 许晓军 柏松 《电子工业专用设备》 2005年第11期62-64,74,共4页
从实验出发,用LPCVD外延系统在偏向<11-20>方向8°的4H-SiC(0001)Si面衬底上,利用CVD技术进行了4H-SiC同质外延生长。外延后在熔融KOH腐蚀液中进行腐蚀,使用SEM和光学显微镜表征方法探讨了CVD法4H-SiC同质外延中的位错、微管... 从实验出发,用LPCVD外延系统在偏向<11-20>方向8°的4H-SiC(0001)Si面衬底上,利用CVD技术进行了4H-SiC同质外延生长。外延后在熔融KOH腐蚀液中进行腐蚀,使用SEM和光学显微镜表征方法探讨了CVD法4H-SiC同质外延中的位错、微管和孪晶等缺陷形貌,并分析其形成机理。 展开更多
关键词 4H-SIC LPCVD 同质外延 微管 位错 SEM
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L波段150W硅脉冲功率晶体管
4
作者 谭卫东 张纪生 +5 位作者 王志楠 张树丹 王因生 郑承志 刘六亭 康小虎 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1994年第3期288-288,共1页
L波段150W硅脉冲功率晶体管谭卫东,张纪生,王志楠,张树丹,王因生,郑承志,刘六亭,康小虎(南京电子器件研究所,210016)An150WL-BandSiliconBipolarPulsedPowerTransis... L波段150W硅脉冲功率晶体管谭卫东,张纪生,王志楠,张树丹,王因生,郑承志,刘六亭,康小虎(南京电子器件研究所,210016)An150WL-BandSiliconBipolarPulsedPowerTransistor¥TanWeidong;Zh... 展开更多
关键词 L波段 脉冲 功率晶体管
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L波段100W硅脉冲功率晶体管
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作者 谭卫东 张纪生 +6 位作者 熊承堃 王因生 张树丹 刘六亭 郑承志 陈统华 陈正东 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1993年第2期184-184,共1页
南京电器件研究所采用φ75mm硅片研制成脉冲输出100W的L波段硅功率晶体管,
关键词 功率晶体管 P波段 脉冲输出
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Ni,Ti/4H-SiC肖特基势垒二极管
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作者 汪浩 柏松 +4 位作者 陈刚 李哲洋 刘六亭 陈雪兰 邵凯 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期464-467,共4页
采用本实验室生长的4H-SiC外延片,分别用高真空电子束蒸Ni和Ti做肖特基接触金属,Ni合金作欧姆接触,SiO_2绝缘环隔离减小高压电场集边效应等技术,制作出4H-SiC肖特基势垒二极管(SBD)。该器件在室温下反向击穿电压大于600 V,对应的漏电流... 采用本实验室生长的4H-SiC外延片,分别用高真空电子束蒸Ni和Ti做肖特基接触金属,Ni合金作欧姆接触,SiO_2绝缘环隔离减小高压电场集边效应等技术,制作出4H-SiC肖特基势垒二极管(SBD)。该器件在室温下反向击穿电压大于600 V,对应的漏电流为2.00×10^(-6)A。对实验结果分析显示,采用Ni和Ti作肖特基势垒的器件的理想因子分别为1.18和1.52,肖特基势垒高度为1.54 eV和1.00 eV。实验表明,该器件具有较好的正向整流特性。 展开更多
关键词 碳化硅 外延 肖特基势垒二极管 击穿电压
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