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集成电路和功率器件抗辐射工艺加固技术研究综述
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作者 李博 王磊 +3 位作者 刘凡宇 陈思远 陆江 舒磊 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第S02期512-526,共15页
随着我国空间装备的高速发展,尤其是深空探测器,微电子器件抗辐射性能得到广泛关注。抗辐射工艺加固是实现器件抗辐射性能提升的重要途径之一。本文围绕空间总剂量效应和单粒子效应,对近年来集成电路和功率器件辐射效应机理和工艺加固... 随着我国空间装备的高速发展,尤其是深空探测器,微电子器件抗辐射性能得到广泛关注。抗辐射工艺加固是实现器件抗辐射性能提升的重要途径之一。本文围绕空间总剂量效应和单粒子效应,对近年来集成电路和功率器件辐射效应机理和工艺加固技术的研究进展进行了介绍和总结,为抗辐射工艺加固技术的发展与应用提供了有益参考。 展开更多
关键词 工艺加固 总剂量效应 单粒子效应 集成电路 功率器件
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一种新型高抗辐照可配置SOI器件技术
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作者 叶甜春 李博 +3 位作者 刘凡宇 李多力 李彬鸿 陈思远 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第12期2241-2253,共13页
本文介绍了一种新型的高抗辐照可配置SOI(configurable-SOI,CSOI)器件技术。CSOI器件在制备完成后,可以通过改变配置层电压,实现对总剂量辐照引起的性能退化进行补偿、对单粒子引起寄生晶体管放大进行抑制,从而提升器件的抗辐照性能。基... 本文介绍了一种新型的高抗辐照可配置SOI(configurable-SOI,CSOI)器件技术。CSOI器件在制备完成后,可以通过改变配置层电压,实现对总剂量辐照引起的性能退化进行补偿、对单粒子引起寄生晶体管放大进行抑制,从而提升器件的抗辐照性能。基于CSOI工艺,研制出了高抗辐照4kb SRAM验证芯片。辐照实验证实,该芯片的抗总剂量水平达到6 Mrad(Si)、单粒子翻转阈值大于118(MeV·cm^(2))/mg,达到国际先进水平,有望应用于深空探测、核应急等极端领域。 展开更多
关键词 可配置SOI 抗辐照 总剂量效应 单粒子效应
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90纳米CMOS双阱工艺下STI深度对电荷共享的影响 被引量:1
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作者 刘衡竹 刘凡宇 +1 位作者 刘必慰 梁斌 《国防科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期136-139,共4页
基于3维TCAD器件模拟,研究了90nm CMOS双阱工艺下STI对电荷共享的影响。研究结果表明:增大STI深度能有效抑制NMOS电荷共享,且550nm为抑制电荷共享的有效深度,超过这个深度收集的电荷量几乎保持不变;而对于PMOS,STI深度的增加使电荷共享... 基于3维TCAD器件模拟,研究了90nm CMOS双阱工艺下STI对电荷共享的影响。研究结果表明:增大STI深度能有效抑制NMOS电荷共享,且550nm为抑制电荷共享的有效深度,超过这个深度收集的电荷量几乎保持不变;而对于PMOS,STI深度的增加使电荷共享线性减小。这对于电荷共享加固具有重要指导意义。 展开更多
关键词 电荷共享 单粒子效应 浅沟槽隔离(STI) 双极效应
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对我国上市公司财务报告舞弊问题的研究
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作者 刘凡宇 《经济视野》 2014年第21期251-251,共1页
依据证监会的披露,截止2013年6月30日,中国的上市公司已达2491家,这2491家上市公司的总交易收入高达212813亿元人民币,是我国2012年全国生产总值的40%.由此可以看出,我国的证券市场正处于高度发展的阶段.但是,上市公司财务报告舞弊事件... 依据证监会的披露,截止2013年6月30日,中国的上市公司已达2491家,这2491家上市公司的总交易收入高达212813亿元人民币,是我国2012年全国生产总值的40%.由此可以看出,我国的证券市场正处于高度发展的阶段.但是,上市公司财务报告舞弊事件也随之日益剧增.从20世纪初的美国能源巨头安然公司财务报告舞弊,“中国第一蓝筹股”银广夏虚增利润,到美国最大的医疗保健公司南方保健公司的审计失败,中国第一个因没法披露即期报告而退市的上市公司达尔曼,法国兴业银行舞弊等等.上市公司财务报告舞弊在全世界范围内越演越烈,财务报告的舞弊不仅扰乱世界经济市场的秩序,破坏了会计准则、审计准则、国家经济制度;而且给正在兴兴发展的中国证券市场以沉重的打击,上市公司财务报告舞弊在搅乱市场经济秩序下打击了证券市场投资者的信心,加大了投资者的投机行为,不利于证券市场的安稳发展. 展开更多
关键词 上市公司 财务报告舞弊 公司内部治理
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An analytical model for nanowire junctionless SOI FinFETs with considering three-dimensional coupling effect 被引量:3
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作者 刘凡宇 刘衡竹 +1 位作者 刘必慰 郭宇峰 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第4期344-352,共9页
In this paper, the three-dimensional (3D) coupling effect is discussed for nanowire junctionless silicon-on-insulator (SOI) FinFETs. With fin width decreasing from 100 nm to 7 nm, the electric field induced by the... In this paper, the three-dimensional (3D) coupling effect is discussed for nanowire junctionless silicon-on-insulator (SOI) FinFETs. With fin width decreasing from 100 nm to 7 nm, the electric field induced by the lateral gates increases and therefore the influence of back gate on the threshold voltage weakens. For a narrow and tall fin, the lateral gates mainly control the channel and therefore the effect of back gate decreases. A simple two-dimensional (2D) potential model is proposed for the subthreshold region of junctionless SO1 FinFET. TCAD simulations validate our model. It can be used to extract the threshold voltage and doping concentration. In addition, the tuning of back gate on the threshold voltage can be predicted. 展开更多
关键词 coupling effect threshold voltage subthreshold region SOI FinFETs junctionless front gate lateral gate back gate
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FinFET器件总剂量效应研究进展 被引量:1
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作者 张峰源 李博 +5 位作者 刘凡宇 杨灿 黄杨 张旭 罗家俊 韩郑生 《微电子学》 CAS 北大核心 2020年第6期875-884,共10页
全面综述鳍式场效应晶体管(FinFET)的总剂量效应,包括辐照期间外加偏置、器件的工艺参数、提高器件驱动能力的特殊工艺、源/漏掺杂类型以及不同栅介质材料和新沟道材料与FinFET总剂量效应的关系。对于小尺寸器件,绝缘体上硅(SOI)FinFET... 全面综述鳍式场效应晶体管(FinFET)的总剂量效应,包括辐照期间外加偏置、器件的工艺参数、提高器件驱动能力的特殊工艺、源/漏掺杂类型以及不同栅介质材料和新沟道材料与FinFET总剂量效应的关系。对于小尺寸器件,绝缘体上硅(SOI)FinFET比体硅FinFET具有更强的抗总剂量能力,更适合于高性能抗辐照的集成电路设计。此外,一些新的栅介质材料和一些新的沟道材料的引入,如HfO2和Ge,可以进一步提高FinFET器件的抗总剂量能力。 展开更多
关键词 总剂量效应 体硅FinFET器件 SOI FinFET器件 新材料
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基于TSV转接板的3D SRAM单粒子多位翻转效应 被引量:1
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作者 王荣伟 范国芳 +1 位作者 李博 刘凡宇 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第3期229-235,254,共8页
为了研究硅通孔(TSV)转接板及重离子种类和能量对3D静态随机存储器(SRAM)单粒子多位翻转(MBU)效应的影响,建立了基于TSV转接板的2层堆叠3D封装SRAM模型,并选取6组相同线性能量传递(LET)值、不同能量的离子(^(11)B与^4He、^(28)Si与^(19)... 为了研究硅通孔(TSV)转接板及重离子种类和能量对3D静态随机存储器(SRAM)单粒子多位翻转(MBU)效应的影响,建立了基于TSV转接板的2层堆叠3D封装SRAM模型,并选取6组相同线性能量传递(LET)值、不同能量的离子(^(11)B与^4He、^(28)Si与^(19)F、^(58)Ni与^(27)Si、^(86)Kr与^(40)Ca、^(107)Ag与^(74)Ge、^(181)Ta与^(132)Xe)进行蒙特卡洛仿真。结果表明,对于2层堆叠的TSV 3D封装SRAM,低能离子入射时,在Si路径下,下堆叠层SRAM多位翻转率比上堆叠层高,在TSV(Cu)路径下,下堆叠层SRAM多位翻转率比Si路径下更大;具有相同LET值的高能离子产生的影响较小。相比2D SRAM,在空间辐射环境中使用基于TSV转接板技术的3D封装SRAM时,需要进行更严格的评估。 展开更多
关键词 硅通孔(TSV)转接板 三维静态随机存储器(SRAM) 单粒子翻转(SEU) 重离子 多位翻转(MBU) Geant4软件
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考虑背栅偏置的FOI FinFET电流模型
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作者 张峰源 刘凡宇 +5 位作者 李博 李彬鸿 张旭 罗家俊 韩郑生 张青竹 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第6期438-443,共6页
建立了绝缘体上鳍(FOI)鳍式场效应晶体管(FinFET)的电流模型,通过推导出背栅对前栅的耦合系数,使电流模型可以预测背栅电压对沟道电流的影响。该模型可以较为精准地预测实验数据和TCAD仿真结果,并且对于FOI FinFET的鳍宽和侧壁倾斜角等... 建立了绝缘体上鳍(FOI)鳍式场效应晶体管(FinFET)的电流模型,通过推导出背栅对前栅的耦合系数,使电流模型可以预测背栅电压对沟道电流的影响。该模型可以较为精准地预测实验数据和TCAD仿真结果,并且对于FOI FinFET的鳍宽和侧壁倾斜角等几何参数有较宽的适用范围。通过提取耦合系数,证明了背栅对前栅的耦合效应将随着鳍宽和侧壁倾角的增大而增强,而鳍底部的夹角对沟道的影响可以忽略。所提出的模型可以用于建立BSIM模型,指导设计者优化器件性能,以及进行背栅偏置的低功耗集成电路设计。 展开更多
关键词 绝缘体上鳍(FOI) 鳍式场效应晶体管(FinFET) 电流模型 背栅偏置 耦合效应 耦合系数
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0.20μm双埋氧SOI NMOSFET的自热效应
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作者 王国庆 张晋敏 +4 位作者 吴次南 谢泉 刘凡宇 李博 杨静琦 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第8期617-622,共6页
研究了一种新型双埋氧绝缘体上硅(DSOI)NMOSFET的自热效应(SHE)。通过实验测试并结合计算机数值模拟分析了SHE对DSOI NMOSFET输出特性的影响。仿真结果显示DSOI NMOSFET的背栅引出结构形成了额外的散热通道。重点研究了器件电压和环境... 研究了一种新型双埋氧绝缘体上硅(DSOI)NMOSFET的自热效应(SHE)。通过实验测试并结合计算机数值模拟分析了SHE对DSOI NMOSFET输出特性的影响。仿真结果显示DSOI NMOSFET的背栅引出结构形成了额外的散热通道。重点研究了器件电压和环境温度对SHE的影响,结果表明随着漏极和栅极电压的增加,器件体区晶格温度升高,SHE增强;随着环境温度的升高,退化电流降低,SHE减弱。此外,重点分析了背栅偏置电压对器件SHE的影响,研究发现负的背栅偏置电压对全耗尽绝缘体上硅和DSOI NMOSFET的SHE均表现出抑制效果,且DSOI NMOSFET的背栅展现出了更好的抑制效果。 展开更多
关键词 双埋氧绝缘层上硅(DSOI) 自热效应(SHE) 晶格温度 退化电流 背栅
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90nm CMOS工艺下p^+深阱掺杂浓度对电荷共享的影响 被引量:4
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作者 刘凡宇 刘衡竹 +2 位作者 刘必慰 梁斌 陈建军 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期461-468,共8页
基于3维TCAD器件模拟,研究了90nmCMOS双阱工艺下p+深阱掺杂对电荷共享的影响.研究结果表明:改变p+深阱的掺杂浓度对PMOS管之间的电荷共享的影响要远大于NMOS管;通过增加p+深阱的掺杂浓度可以有效抑制PMOS管之间的电荷共享.这一结论可用... 基于3维TCAD器件模拟,研究了90nmCMOS双阱工艺下p+深阱掺杂对电荷共享的影响.研究结果表明:改变p+深阱的掺杂浓度对PMOS管之间的电荷共享的影响要远大于NMOS管;通过增加p+深阱的掺杂浓度可以有效抑制PMOS管之间的电荷共享.这一结论可用于指导电荷共享的加固. 展开更多
关键词 电荷共享 单粒子效应 p+深阱掺杂 双极晶体管效应
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