PBGA焊点的热疲劳寿命分析

采用焊点阵列数学分析的方法得到阵列在热循环载荷作用下，由于元件、焊点及基板的热膨胀系数不匹配所产生的阵列对关键焊点的热位移影响。然后利用焊点成形软件得到焊点的形态，通过编制相关转换程序进行关键焊点的非线性有限元分析，从而得到关键焊点体内的最大应变值，利用低周热疲劳寿命预测公式得到焊点的热疲劳寿命。

PBGA焊点热疲劳寿命的正交试验及回归分析

通过对ＰＢＧＡ焊点形态参数与焊点热疲劳寿命的正交试验，利用大型统计分析（ＳＰＳＳ）软件进行多元线性回归分析，建立起ＰＢＧＡ焊点高度固定、芯片在上焊点高度不固定及芯片在下焊点高度不固定三种不同工作条件下形态参数与热疲劳寿命之间的回归多项表达式，即ＰＢＧＡ焊点形态参数与热疲劳寿命的关系表达式。从而可以对ＰＢＧＡ焊点形态的热可靠性进行分析评价。

SMT焊点形态成形和焊点可靠性CAD

以ＰＢＧＡ 焊点形态成形ＣＡＤ和焊点热疲劳寿命可靠性ＣＡＤ研究为例，提出ＳＭＴ 焊点形态成形和可靠性一体化设计思想，并对其实现方法进行了分析研究，给出了具体实现步骤和研究结果．

基于焊点形态理论的SMT虚拟组装技术

ＳＭＴ焊点质量与焊点形态有关，通过对焊点形态的预测和控制，可以达到控制焊点质量的目的。本文将这一理论与虚拟制造技术相结合，提出ＳＭＴ虚拟组装新概念、新思想、新方法，并对其进行论证。

表面组装技术的焊点虚拟成型和产品虚拟组装技术的研究

表面组装技术（ＳＭＴ）产品焊点质量与焊点形态有关，通过对焊点形态的预测和控制，可以达到控制焊点质量的目的。本文将这一理论与计算机仿真和虚拟制造技术相结合，提出ＳＭＴ焊点虚拟成型和ＳＭＴ产品虚拟组装新概念、新思想、新方法，并对其进行论证。

PBGA焊点形态参数对热疲劳寿命的影响

焊点形态参数直接影响ＳＭＴ焊点的可靠性。为了建立ＰＢＧＡ焊点形态参数与热疲劳寿命的关系，利用ＢＧＡ焊点成形软件得到焊点形态，采用ＰＢＧＡ阵列数学分析与关键焊点非线性有限元分析相结合的方法得到关键焊点内的最大总应变值，利用热疲劳寿命计算公式得到焊点的热疲劳寿命。通过分析和数据处理得到ＰＢＧＡ焊点形态参数与热疲劳寿命之间的关系曲线，并总结出焊点形态参数对热疲劳寿命的影响规律及它们的关系表达式。