任意层HDI板制作的关键技术

随着高阶互连技术的发展,任意层HDI逐渐受到人们的关注。本文将分析HDI板制作的工艺流程,分析HDI板制作的关键技术,为提高HDI板制作的品质,解决HDI板制作和控制的难点,保证同类产品的质量提供参考。

印制电路板的制作

近年来随着电子工业的飞速发展尤其是微电子技术的发展,让集成电路的应用更加广泛,同时对印制电路板的制造工艺与精度也提出了更多的要求。印制电路板的类型开始从单双面板转变为多层板、刚性板等,印制线条也更加精细。本文结合笔者工作研究,分析了印制电路板的制作流程。