浅谈印制板的精细设计

由于电子技术的飞速发展,线路板的布线越来越细、焊盘尺寸和导体间距越来越小,粗糙的生产设计已经无法生产出理想的产品,线路板生产厂商必须对线路板的生产设计作精细的考量。

铝基板钻孔披锋改善研讨

通过用模冲冲针,改善铝基板钻孔披锋。

密集孔钻孔孔塞改善

1问题现状 在PCB制造行业,线路向超细化发展,VIA孔也越来越密集,对于密集性孔孔塞及孔壁质量问题一直困扰钻孔的正常生产。对此问题以试验认证,以寻求最好的密集孔钻孔加工方式,使得生产顺畅,品质以满足客户需求。在此所指密集孔是孔边距≤0.3 mm（12 mil）,如图1。

异型金属化孔毛刺改善

钻孔作为PCB制程的关键流程,钻孔品质的优劣对于产品最终功能的实现有着重要的影响;其中异型孔金属化孔内毛刺作为钻孔生产中一种常见的缺陷(图1),其会直接导致孔小而影响客户贴片安装,更严重的则会在客户端造成产品短路,因此,对于研究改善金属化异型孔内毛刺问题就显得格外重要。

CNC快速换料效率提升改善方法研讨

通过制作模板加快换料速度,提高计算机数值控制生产效率.