聚碳酸酯在高注射速度下成型超薄导光板的仿真试验分析

基于传热学和流变学相关原理，建立了导光板的几何模型，对高速注射成型超薄导光板进行了仿真研究。利用Moldflow软件研究分析了聚碳酸酯（PC）在高剪切速率下的温度控制模型，探索了不同注射速度、塑化温度和模具温度下PC熔体在模具型腔中的温度变化规律。仿真结果表明，剪切速率在一定范围内，熔体温度的变化量随注射速度升高而增大，超过临界剪切速率后，由于存在壁面滑移，温度变化量减小；实际生产时可将注射速度增大到600-1000mm／s，使塑化熔体温度降低10℃左右，注射压力降低50MPa左右，从而获得更好的填充效果。