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题名Ag元素含量对Sn-Ag-Cu钎料焊接性的影响
被引量:9
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作者
刘洋
孙凤莲
刘洋*
王家兵
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机构
哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第4期25-28,114,共4页
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基金
国家自然科学基金资助项目(51075107)
黑龙江省自然基金重点项目(15008002-09034)
哈尔滨市优秀学科带头人基金资助项目(2008RFXXG010)
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文摘
以Sn-xAg-0.5Cu为基体制备了低银无铅钎料,其中Ag元素的质量分数分别为0.3%,0.5%,0.7%,0.9%.借助钎料合金的DSC熔化曲线,分析了Ag元素含量对合金熔点的影响规律.通过比较各组钎料合金在Cu基板上的铺展面积和铺展率,分析了Ag元素含量的变化对各组钎料润湿性的影响规律.结果表明,随着Ag元素含量的增大,钎料熔点降低,熔程缩短,钎料的熔化曲线吸热峰分布和形态发生明显变化;随着Ag元素含量的增加,钎料润湿性下降.综合考虑Ag元素含量对钎料熔点和润湿性的影响,认为Sn-0.7Ag-0.5Cu焊接性相对较好.
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关键词
无铅钎料
熔点
润湿性
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Keywords
lead-free solder
melting temperature
wettability
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分类号
TG425.1
[金属学及工艺—焊接]
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