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题名碱液中氢氧化钠含量测定的不确定度评定
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作者
刘添福
罗思胜
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机构
惠州大亚湾溢源净水有限公司
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出处
《化工管理》
2018年第22期35-37,共3页
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文摘
按照GB/1886.20—2016《食品添加剂—氢氧化钠》中规定的方法测定碱液中氢氧化钠含量,并评定测量不确定度。测得氢氧化钠含量为(32.39±0.18)%(k=2);不确定度评定结果表明,盐酸滴定液的浓度和测量氢氧化钠含量时消耗盐酸体积引入的不确定度为主要影响因素。
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关键词
氢氧化钠含量
不确定度
影响因素
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分类号
TS207.3
[轻工技术与工程—食品科学]
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题名有铅和无铅BGA混装工艺研究
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作者
刘添福
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机构
广州海格通信集团股份有限公司
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出处
《无线互联科技》
2019年第7期119-120,共2页
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文摘
BGA封装器件具有较高的密度,而且具有高性能、多功能及高I/O引脚封装特点,是目前使用最为广泛的器件种类之一。但军工生产为追求产品的更高可靠性,目前还是以有铅锡膏生产为主,主流芯片都是无铅化,所以决定了军品混铅生产的必要性。文章从有铅和无铅焊料温度特性展开分析,结合有铅焊料和无铅BGA混合组装工艺中的难点部分、生产存在问题提出焊接工艺要求及注意事项等内容。另外,通过采取合理的试验,阐述混合组装焊点的可靠性和稳定性,为有铅锡膏生产过程提供更有价值的指导意义。
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关键词
有铅
无铅
BGA
混装工艺
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Keywords
lead
lead-free
BGA
mixed process
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名电子产品PCB可制造性设计方法
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作者
刘添福
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机构
广州海格通信集团股份有限公司
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出处
《中文科技期刊数据库(文摘版)社会科学》
2016年第9期151-151,共1页
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文摘
本文提出了一种电子产品PCB设计及其可制造性分析方法,该方法针对回流焊时由于表面张力不平衡产生的元器件位置偏移、立碑、桥接等焊接缺陷,通过布局设计、布线设计、元器件间距设计和焊盘设计对PCB设计提出了更严格的要求,并通过物理参数检测、焊接质量检测和可装配性检测来对电子产品进行可制造性分析。实验表明,该方法可以有效克服由于表面张力不平衡产生的回流焊接缺陷,有利于提高组装质量,增强产品可靠性。
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关键词
电子产品
PCB设计
可制造性分析
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名混凝沉淀工艺除锰试验研究
被引量:1
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作者
罗思胜
刘添福
盛灵芝
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机构
惠州大亚湾溢源净水有限公司
大亚湾区农产品质量安全监督检测中心
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出处
《广东化工》
CAS
2015年第24期59-60,共2页
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文摘
本研究模拟混凝沉淀工艺烧杯试验,通过改变生产用水pH、反应时间、沉淀工艺中Na Cl O投加量、PAC投加量考察对水体中锰残留量的影响。试验结果表明:生产用水pH在7.00-8.00之间、PAC投加量为2.0 mg/L、Na Cl O投加量在9-12 ppm、混凝沉淀反应15 min后,能够明显的减少锰残留量,降低色度。此实验为下一步优化混凝沉淀除锰工艺奠定基础。
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关键词
锰残留量
色度
工艺研究
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Keywords
manganese residue
chroma
technology research
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分类号
TQ
[化学工程]
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题名PAC-PAM复合混凝应急除浊试验研究
被引量:2
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作者
罗思胜
陈志浩
刘添福
余惠峰
吴翔
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机构
惠州大亚湾溢源净水有限公司
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出处
《城镇供水》
2018年第3期73-76,共4页
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文摘
本研究以近期台风天降雨时水源水为研究对象,模拟混凝沉淀工艺烧杯试验,改变聚合氯化铝(PAC)投加量、聚丙烯酰胺(PAM)投加量和水源水p H值因素,进行单因素实验和正交实验确定最佳混凝条件为PAC投加量为6 mg/L,PAM投加量为20μg/L,生产用水p H调为8.5。在上述最佳处理条件下,水源水浊度由48.5NTU经过10分钟的沉淀降为3.4NTU,浊度去除率为92.99%,有效减轻滤池的过滤负荷。
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关键词
聚合氯化铝(PAC)
聚丙烯酰胺(PAM)
除浊率
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分类号
TU991.2
[建筑科学—市政工程]
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