上策湖南·上心篇:把牢“政绩关”

2023年,广东一家印制电路板的公司向娄底经开区抛出了投资19亿元的“大礼包”。从初步了解的情况看,这家公司所生产的产品与园区产业紧密相连、契合度高,对延长园区的产业链有好处,且几次磋商中,企业也表现出了满满诚意。

Al-Si合金中共晶硅生长形态的研究

用氮气雾化法制取了Ａｌ-１２．５４％Ｓｉ合金微粒并进行７００℃重熔处理，对加Ｓｒ变质的Ａｌ-１３．２３％Ｓｉ合金熔体进行了直流电处理。用扫描和透射电镜研究了不同处理条件对Ａｌ-Ｓｉ合金中共晶硅生长形态的影响。结果表明，快速凝固的合金微粒与重熔处理试样中共晶硅呈球状和条状；加Ｓｒ变质的共晶硅为弯扭的纤维状，直流电熔体处理后，共晶硅为圆球状，其颗粒尺寸为５０～２００ｎｍ．

Q235钢铬铝共渗及耐高温氧化性

为提高Q235钢的耐氧化性和耐蚀性，进行了渗铬和渗铝，在此基础上进行了铬铝共渗。用光学显微镜、透射电镜和电子探针研究了渗层的显微组织、相结构及成分分布．结果表明，渗剂成分为93％Cr、7％Al时，经1100℃×16h共渗后，渗层表面铬、铝含量分别为18％和8．2％；表层组织为（Cr，Fe）23C6＋AlFe3C0.69，里层为α－Fe（Cr，Al），渗层具有较高的耐高温氧化性和抗蚀性。

Al_2O_3-(W,Ti)C系陶瓷的组织结构与性能

用扫描和透射电镜研究了Al_2O_3-(W,Ti)C系陶瓷材料的成分、断口形貌和精细结构。结果表明,陶瓷体是由Al_2O_3、(W,Ti)C和金属粘结相组成。断口形貌为两类骨架结构相互穿插结合,各相致密,其颗粒大小在0.5～1.5μm。有些颗粒内部有细微亚晶粒,尺度在0.1～0.2μm左右。硬度测定指示,材料的维氏和洛氏硬度值分别为HV2600和HRA93.73。根据压痕法测得的压痕裂纹长度和硬度值参数,计算其K_(IC)为5.83MPa·m^(1/2)。该陶瓷已广泛用于制作切削刀具。

快速凝固和直流电处理对铝硅合金中硅形态的影响

用氮气雾化法制取了Al-12.54%Si合金微粒并进行700℃重熔处理,对加Sr变质的Al-13.23%Si合金熔体进行了直流电处理.用扫描和透射电镜研究了不同处理条件对Al-Si合金中共晶硅生长形态的影响.结果表明,快速凝固法制取的合金微粒与重熔处理试样中,共晶硅呈球状和条状.加Sr变质的共晶硅为弯扭的纤维状,直流电熔体处理后共晶硅转变为圆球状,其颗粒尺寸为50～200nm.

时效和重新训练对Cu－Zn－Al合金组织与记忆性能的影响

用约束训练法对时效后的Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ形状记忆合金进行了重新训练。结果表明，在未发生贝氏体转变的条件下，时效所导致的记忆衰减可以通过重新训练予以改善。透射电镜分析指出，重新训练后，发生了马氏体的再取向，因时效而导致的细条状、台阶状变体大部分消除，且变体间的结合方式变为自协作性良好的孪晶关系，从而改善了合金的记忆性能。

Al_2O_3-SiC_w复合陶瓷的组织结构

用扫描和透射电镜研究了Al_2O_3-SiC_W复合陶瓷的成分、组织形貌及结构。结果表明,Al_2O_3和SiC_W两种结构相互穿插,结合致密。晶须取向随机分布,其结构为15R型,基体为六方晶型的α-Al_2O_3。电镜观察指出,在晶须内存有位错、孪晶和层错。该陶瓷的维氏硬度值为23.5GPa。根据压痕法测得的压痕裂纹长度和硬度值参数,计算其K_(IC)值为7.91MPa·m^(1/2)。裂纹进展形态表明,存在晶须拔出及裂纹偏转增韧机制。

Al_2O_3－SiC_w复合陶瓷的显微结构与增韧机理

用扫描和透射电镜研究了Ａｌ２Ｏ３－２４．８％ＳｉＣｗ复合陶瓷材料的成分与显微组织结构。结果表明，颗粒状的Ａｌ２Ｏ３和ＳｉＣ晶须两种结构相互穿插，各相结合致密，晶须取向随机分布，其结构为１５Ｒ型，基体为六方晶型的α－Ａｌ２Ｏ３。某些晶须内部存有位错、孪晶或层错亚结构。该陶瓷的维氏硬度值为２４０２ＨＶ，断裂韧性ＫＩＣ为７．８９ＭＰａ·ｍ１／２。材料的良好韧性主要是晶须拔出和裂纹偏转效应共同作用的结果。

快速凝固铝—硅合金微粒中共晶硅生长形态的研究

用氮气雾化法制取了Al—12.54％Si合金微粒,再加热至700℃进行重熔处理。用扫描和透射电镜研究了快速凝固对Al—Si合金中共晶硅生长形态的影响。结果表明,用氮气雾化法和重熔处理的试样中,共晶硅呈球状和弯扭的纤维状。

Al─Si合金中共晶硅生长形态的研究

用氮气雾化法制取了Ａｌ─１２．５４％Ｓｉ合金微粒，再加热至７００℃进行重熔处理；又对加锶变质的Ａｌ─１３．２３％Ｓｉ合金熔体进行了直流电处理．用扫描和透射电镜研究了不同处理条件对Ａｌ─Ｓｉ合金中共晶硅生长形态的影响，且从理论上分析了快冷所引起的共晶细化和锶与直流电处理的变质作用．试验结果表明，氮气雾化法与重熔处理的试样中，共晶硅呈球状和条状，加锶变质的共晶硅为弯扭的纤维状，直流电熔体处理后共晶硅呈圆球状，其颗粒尺寸在２０～２５ｎｍ范围内．

重新训练对Cu－Zn－Al合金组织与记忆性能的影响

用约束训练法对热循环后的Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ形状记忆合金进行了重新训练．结果表明，热循环导致的记忆衰减可以通过重新训练予以改善．透射电镜和Ｘ射线衍射分析指出，重新训练后，发生了马氏体的再取向，因热循环而引入的细条状、台阶状及交叉状变体大部分消除，马氏体内的位错密度降低，有序度增高，从而改善了合金的记忆性能．

激光熔覆Si_3N_4陶瓷层的微观结构研究

介绍了用横流式CO2激光器在X60CrMnMoVNbN2110钢表面熔覆Si3N4陶瓷的方法。用透射电镜和光学显微镜研究了熔覆层内相组成及界面结构。结果表明，熔覆层内Si3N4或WC颗粒与粘结相Co形成包裹结构，各相结合致密，且与基材形成了冶金结合。其主要组成相为α-Si3N4、β-Si3N4、WC和Co。Si3N4在α→β相转变时，形成非周期性的反相畴结构。性能测定指出，熔覆层具有较高的硬度（1600～1800HV）和耐磨性。

45钢渗硼层的相结构研究

用硼砂石墨型粒状渗硼剂对45钢进行了高温长时间深层渗硼。用光学显微镜、透射电镜及电子探针研究了渗硼层的组织结构与成分分布。结果表明,渗硼层表层为FeB向里为Fe_2B,Fe_2B针间和前沿存在有比Fe_2B针色深的夹缝组织,其显微硬度值为300～500HV_(0.1)。夹缝组织由于Fe_3Si、Fe_5Si_3、FeSi、FeSi_2及FeCSi相组成。渗硼层中碳与硅的分布是不均匀的其富集区大多在Fe_2B齿间和前沿。

AI_2O_3-TiC系陶瓷材料的组织结构

用扫描和透射电镜研究了Al_2O_3-TiC系陶瓷材料的成分、断口形貌和精细结构。结果表明,陶瓷体足由Al_2O_3、TiC和金属粘结相组成。断口形貌为两类骨架结构相互穿插结合,各相致密,其颗粒大小在0.5～1.0μm。有些颗粒和晶粒内部有细微亚晶粒,尺度在0.1～0.3μm左右。硬度测定指示,材料的维氏和洛氏硬度值分别为2400HV和HRA93.70。根据压痕法测得的压痕裂纹长度和硬度值参数,计算其K_(IC)为5.86MPam^(1/2)。

A3钢铬铝共渗及耐氧化性研究

本文以改善碳钢的耐氧化性和抗蚀性为目的,用粉末法对A3钢进行了渗铬、渗铝和铬铝共渗。用光学显微镜和电子探针仪研究了加热工艺参数与渗剂成分对渗层厚度和成分的影响。结果表明,渗剂成分为93％Cr,7％A1,经1100℃,16h共渗处理后,渗层表面铬铝含量分别为17％和8％,具有良好的耐氧化性和抗蚀性。

T8钢硼钛铌共渗层中夹缝组织的相结构研究

用透射电镜、显微硬度计和电子探针研究了T8钢硼钛铌共渗层的相结构及元素分布。结果表明,表层FeB晶界处有TiC和NbC,里层(Fe,M)_2B针间和前沿存在岛状的夹缝组织,其显微硬度值为280～550HV_(0.1)夹缝组织由α—Fe、Fe_3Si、Fe_5Si_3、Fe_5SiB_2、Fe_(4.9)Si_(2.0)B_(1.0)、Fe_3(Si,B)及FeCSi组成。共渗层中硅与碳的分布不均匀,富集区大多在(Fe、M)_2B齿间和前沿。

激光熔覆Si_3N_4陶瓷层的显微组织与性能

用横流式连续CO_2激光器在金属基材上熔覆Si_3N_4陶瓷。用光学显微镜、透射电镜和X射线衍射仪进行显微组织观察与物相分析。结果表明,以50Wt％Si_3N_4和50wt％(WC+Co)配比的混合粉末,选用比能P/dv为42.46J/mm^2时,熔覆层由均匀分布的Si_3N_4颗粒及粘结相组成,且与基材有良好的结合,具有较高的硬度(1600～1800HV)和耐磨性.其主要组成相为α-Si_3N_4、β-Si_3N_4、WC和Co。

重新训练对Cu-Zn-Al合金热循环后记忆性能的影响

用透射电镜、X射线衍射仪和光学显微镜研究了Cu-Zn-Al合金热循环和新重训练后的组织与记忆性能。结果表明,热循环后记忆性能的衰减可以通过重新训练予以改善。

透射电镜观测微细粉原料颗粒分布的制样方法

通过透射电镜和扫描附件观测了微细粉原料,提出了一种有效地观测其颗粒分布的方法。文中着重介绍了对BaTiO_3和PbTiO_3微粉原料用透射电镜及扫描附件观测颗粒分布的制样方法。实验结果证明,TEM样品制备方法是有效可行的。