采用二次通用回归旋转组合设计方法和单点金刚石飞刀切削(Single Point Diamond Turning。简称SPDT)技术,对KDP晶体进行切削试验。利用声发射技术对KDP晶体不同表面波纹度的信号进行采集,对试验结果进行测量与分析。通过时域分析可...采用二次通用回归旋转组合设计方法和单点金刚石飞刀切削(Single Point Diamond Turning。简称SPDT)技术,对KDP晶体进行切削试验。利用声发射技术对KDP晶体不同表面波纹度的信号进行采集,对试验结果进行测量与分析。通过时域分析可得到:均方值可作为KDP晶体加工过程中表面波纹度在线监测的重要时域特征量;通过频域分析可得到:150—200kHz可作为在线监测KDP晶体表面波纹度度的特征频段。展开更多
采用二次通用回归旋转组合设计方法,对KDP晶体的切削加工工艺进行优化设计;利用单点金刚石飞刀切削(single point diamond turning,SPDT)技术对其进行切削。对试验结果进行测量与分析,确定合理的试验因素及水平,分析加工工艺参数的单因...采用二次通用回归旋转组合设计方法,对KDP晶体的切削加工工艺进行优化设计;利用单点金刚石飞刀切削(single point diamond turning,SPDT)技术对其进行切削。对试验结果进行测量与分析,确定合理的试验因素及水平,分析加工工艺参数的单因素和交互因素对KDP晶体表面粗糙度的影响规律。最后得到最优工艺参数组合:刀具圆弧半径为5 mm,转速为800 r/min,进给量为1μm/r,背吃刀量为21μm,加工出的KDP晶体表面粗糙度值为0.017μm。展开更多
文摘采用二次通用回归旋转组合设计方法和单点金刚石飞刀切削(Single Point Diamond Turning。简称SPDT)技术,对KDP晶体进行切削试验。利用声发射技术对KDP晶体不同表面波纹度的信号进行采集,对试验结果进行测量与分析。通过时域分析可得到:均方值可作为KDP晶体加工过程中表面波纹度在线监测的重要时域特征量;通过频域分析可得到:150—200kHz可作为在线监测KDP晶体表面波纹度度的特征频段。