基于响应面-遗传算法的MCM-BGA芯片散热优化设计

为了解决芯片结温过高而导致的热失效问题,以某通信用的多芯片组件MCM-BGA为例,对MCM-BGA芯片温度场热分布和热量传递路径进行分析,确定了芯片的主要热传递路径,发现影响芯片结温的主要因素有环境对流换热系数、基板厚度、基板导热系数、焊料层厚度、封装外壳等;并基于响应面法试验设计,采用CCD(中心复合设计)选取并构建了自然对流系数、基板导热系数、基板厚度、焊料层厚度与多芯片组件的最高结温之间的数学模型,通过仿真验证了该模型的准确性和有效性;然后采用遗传算法对该数学模型进行优化设计,获得了芯片各参数优化的最佳组合。当自然对流换热系数为60 W/m^(2)·k、基板导热系数为320W/m·k、基板厚度为1.4 mm、焊料厚度为0.16 mm时,MCM-BGA最高结温具有最小值,使多芯片组件MCM-BGA最高结温降低了7.375%。

PSOC3系统SPI模块的数据通信技巧

本文将介绍PSOC3／5的SPI模块，通过本文，读者可以掌握SPI通信原理和如何使用PSOC的SPI模组与其他设备之间的数据通信。

浅谈高职院校学生管理工作

高职院校是为社会培养人才,输出人才的重要基地,如何帮助学生成长成才是高职院校教师工作的重点。首先要引导学生适应学院生活,学院管理方式,对学生学习生活有重要的意义。本文从规范高职院校学生学习生活,引导学生尽快适应高职生活,丰富课外生活和正确面对新的生活环境等方面论述了学生管理工作对营造和谐校园、培养独立、自主、自强大学生的积极作用。

轻松玩转PSoC——I^2C用户模组使用

上讲介绍了PSoC3的串行外围设备接口（SPI）总线技术，以PSoC3控制MAX7221实现数码管动态显示为例，详细的介绍了PSoC3的SPI可配置模组的特点及使用方法。本讲将介绍PSoC3的另外一种可配置数字模块——I^2C总线，为配合本文实验，还将简要介绍PSoC3的另外一种可配置资源——LCD控制器。通过本文，读者可以了解I^2C总线和LCD模组的工作原理及其使用方法。

基于I^2C总线的串行键盘电路设计

一、概述 本文介绍一种采用MAX7348的串行I^2C总线的键盘电路以及驱动程序的设计。I^2C需要连线少，仅需一条串行时钟线和一条串行数据线。允许多主机控制，具有裁决和同步功能，可随意添加或摘除总线上的子器件等诸多优点，所以已经被广泛应用。

浅谈高职院校特殊学生群体的教育与管理——一个女大学生的案例引发的思考

随着高职院校招生的多元化,高职院校学生的素质日渐下降,随之也出现了很多问题,高职院校特殊学生群体的教育与管理也是一个比较难的问题,只有处理好了特殊学生群体,才能引导他们向健康方向发展。

基于ADE7953的高校学生公寓用电管理系统的设计

介绍了一种基于ADE7953的高校学生公寓用电管理系统的设计方案,实现了学生公寓用电的智能管理。对节点电能控制器的电能检测、自动分合闸、通信模块以及上位机进行了系统的设计和说明,节点电能控制器以单片机为核心,以ADE7953为电能检测器件,以RS485为数据传输手段,利用VB6.0编写上位机监控软件,实现了对学生公寓用电智能管理。

高职学生公寓文化“主题化”建设的思考

高职院校的学生公寓是学生学习、生活、娱乐、交友的主要场所,也是学生思想政治教育的重要阵地;提出对高职院校公寓进行＂主题化＂文化建设的方案,以期对学生的发展起到较好的引导作用。

CapSense电容触摸感应技术的原理及应用

随着电子技术的发展,触摸感应技术已进入我们的生活,越来越多的人们开始讨论和使用触摸感应技术,尤其是在多媒体触摸终端上的广泛使用。触摸感应技术之所以能快速、广泛的推广,是因为其具有坚固耐用、反应速度快、节省空间、易于交流等许多优点。Cypress公司为PSoC系列产品集成了CapSense触摸感应技术,它利用电容感应原理来判断手指或其他导体存在与否的触摸感应技术,它可以替代机械按键、机械滑条、薄膜键盘等,实现触摸式按键(Button)、触摸式滚动条(Slider)、触摸式平板(TouchPad)及接近式感应等。

自动升旗控制器的设计

本文介绍了一款基于凌阳单片机SPCE061A的自动升国旗控制系统，系统构造采取”控制端＋执行端“的分体结构模型，控制端与执行端之间采用基于IEEE802．15．4协议开发的ZigBee无线通讯模块连接，便于操作人员远程操作。

TIA模组在电流检测中的应用

上期我们讲解了PSoC系统的DAC模组，以VDAC为例详细说明了DAC模组的配置和使用技巧，本文将在上一讲的基础上，介绍PSoC3的另一种模组——TIA模组。