焊接工艺下HDI板埋孔区分层的研究

针对HDI(高密度互连)板在组装工艺中常见的埋孔处分层问题,利用多组实验和ANSYS仿真对分层产生的机理进行了深入研究,提出从设计,材料特性,焊接热,水汽以及填孔工艺5个维度进行根本原因分析的方法。提出更贴近实际组装环境的评估方法,进行更全面的HDI板选型和评估,降低可靠性失效风险。