无溶剂软包装用聚氨酯复合胶粘剂的最新研究进展

综述了近些年来软包装行业中传统无溶剂单组分、双组分聚氨酯胶粘剂和辐射固化无溶剂聚氨酯胶粘剂的最新研究进展,简单介绍了无溶剂软包装用聚氨酯复合胶粘剂当前存在的问题及现状,并提出展望。

氨酯键/氢键双重响应高性能聚氨酯网络的设计及自愈合性能的研究

具有自愈合功能的弹性体可以提升材料的服役寿命,吸引了相关学者和产业界的持续关注。但是针对目前基于D-A键、酯键及二硫键等单响应热可逆键实现自愈合弹性体的响应温度高、修复效率时间较长等问题仍有待解决。本文采用加成反应合成了氨酯基单体(EUHDI),通过红外、核磁等测试对氨酯基单体结构和解封性能进行了表征。研究结果表明:成功合成了氨酯基单体,且氨酯基单体的确具有一定的解封性能,解封程度随着温度的升高而越来越大,最后趋于平衡,氨酯基单体的较佳解封温度为150℃。随后制备了基于氨酯键/氢键双响应热可逆自愈合的弹性体,对弹性体自愈合性能进行了表征。研究结果表明:室温下氢键单一响应有自愈合效果,切断后的样条常温放置30 min后,能够承重500 g砝码的重量;经热处理,实现氨酯键和氢键双响应自愈合效果比较理想,EUHDI/3SH和EUHDI/4SH弹性体表面划痕基本可以实现100%修复,EUHDI/3SH弹性体的力学性能可以恢复到原始样条的90.5%,EUHDI/4SH弹性体的力学性能可以恢复到原始样条的75.7%。利用双重响应解决了单响应热可逆键实现自愈合弹性体的响应温度高、修复效率时间较长等难题,对于研发修复响应时间短、响应条件相对温和的自愈合材料具有重要的意义。

基于1,4-二噻吩二酮-2,5-(5-溴)二噻吩基苯有机聚合物的合成及其基本性质

以噻吩和2,5-二溴对苯二甲酸为基础原料,经5步反应高收率合成了1,4-二噻吩二酮-2,5-(5-溴)二噻吩基苯衍生物,再与有机锡化合物共聚制备了三种有机共轭聚合物材料,初步研究了其分子量、紫外吸收、电化学性质以及热稳定性等性能。结果表明:3种聚合物数均分子量都在11.9 kg/mol以上;最大紫外吸收均在454 nm以上;聚合物6a,6b,6c的光学带隙分别为2.41 eV、2.35 eV、2.31 eV;热分解温度(5%)都在343℃以上,是一类具有良好热力学稳定性的聚噻吩衍生物高分子材料。

泊洛沙姆188对静电纺PLA-CS神经导管性能的影响

目前,多采用组织工程化的神经导管代替自体神经移植,来解决自体神经移植在临床周围神经损伤修复中产生的神经来源有限、产生供区神经瘤、瘢痕形成及感染等诸多问题。以传统PLA-CS神经导管为基础,通过引入对细胞有保护作用的泊洛沙姆188改善了PLA-CS神经导管的细胞相容性,提高细胞在神经导管上黏附性,以改善神经细胞在神经导管内部的生长状况。根据傅里叶变换扫描电子显微镜(SEM)和差示扫描量热仪(DSC),分析了神经导管的形貌与热稳定性,检验了导管的孔隙率,通过雪旺细胞的共培养试验测试了导管的细胞相容性。研究表明,泊洛沙姆188的加入使得神经导管内部雪旺细胞的黏附数量增加,且细胞的生长状况较好。