高填充体系覆铜板生产特点

高填充体系覆铜板一般指填料比例为40%~70%的产品。由于其填料比例过高,因此其生产工艺和控制不同于一般体系产品。文章结合生产实际,总结了高填充体系在混胶、上胶、层压过程中的生产特点及对应的改善方法,有利于提升产品的质量。

板材密集擦花状小凹坑改善

凹坑是覆铜板常见的一种表观缺陷,由于其会导致线路断路等品质问题,且随着PCB线路的细、密化发展,凹坑缺陷成为制约品质的主要因素。本文重点分析了密集擦花状小凹坑形成机理,并考察了部分生产中实际解决此问题的方法。

半固化片打折导致的基材空洞改善

覆铜板的空洞缺陷,由于其本质是树脂的缺失,因此会导致电器元件之间的线路短路、高压失效等严重质量问题。而在覆铜板生产中,导致基材空洞的原因多种多样,本文重点分析了半固化片打折导致的基材空洞问题,并初步摸索了形成机理及部分生产中的实际解决方法。

也谈幸福

人生百年内,疾速如过隙.转眼间,我与三尺讲台相伴也已17年.对于师者,人们常常以“落红”“蜡炬”来比喻,但这种比喻,我总觉得过于凄婉.教师这个职业固然带有奉献性的色彩,但是教师的一生也绝非“落红春泥”“蜡炬成灰”的一生.教书育人,虽不至于轰轰烈烈、众人瞩目,但是“桃李不言,下自成蹊”,一样也有它的价值和意义.而对于教师来说,面对这份日复一日年复一年的工作,幸福感又何在？