大规模红外焦平面耦合界面特性评估

针对大面阵、长线列等大规模红外焦平面的耦合界面低温冷变形及微振动位移量进行综合评估,以确保焦平面探测器耦合后芯片低温变形量、低温应力以及像元位移量能满足应用需求。通过共轭显微系统对某型号处于80K工作温度下的红外焦平面进行取点采样,可获得多点的三维坐标系;随即对坐标系进行平面拟合,得到该焦平面的低温变形量及微振动位移量。此红外焦平面低温变形量的仿真计算值为18μm,实测结果为19μm;微振动位移量的推论值为0.7μum,实测结果为0.9μm。两项实测值均满足指标要求。此型号红外相机在轨成像清晰、层次丰富,表明该方法更加真实、有效地评估出耦合界面低温变形量及微振动位移量,可为后续型号项目提供可靠、有效的保障。