稀土对真空机械粉末渗锌层的组织和性能的影响

研究了不同工艺参数和添加RE对渗锌层的影响,对比了渗层厚度、金相组织、显微硬度、尺寸增厚值、单位面积的增重、Zn的浓度分布和Zn渗层的形貌、渗层和基体交界面的冶金扩散层等.渗锌层主要由FeZn_4和FeZn相组成.在相同的工艺条件下,添加RE能增加渗锌层的厚度.渗层中Zn的浓度分布和显微硬度略低.但相结构与不加RE的无明显的区别.

再论载体材料与贵金属催化剂——粉末冶金多孔金属应当是贵金属催化剂的合理载体材料

理论分析和实验结果表明催化过程中催化剂不参加化学反应,催化剂本身不发生化学变化,化学反应模式催化循环反应不可能发生,1902年提出的化学反应模式的催化循环原理(Sabatier's principle and Boudar'ts prin-ciple)难以令人信服。简述了触媒理论的逻辑推理及实验验证。触媒理论认为催化循环是催化剂质点内运动的电子轨道变形与恢复的循环,催化剂(或促进剂)有助于变形了的轨道恢复,而毒化剂则使变形了的轨道进一步变形;认为载体材料对贵金属催化剂催化活性的影响犹如催化剂(或促进剂)或毒化剂。凡是电负性大于贵金属催化剂的酸性材料作为载体都会降低金属催化剂催化活性,为了达到相同的转化率,必须要用较多的贵金属催化剂。Cl、O、N、C、S、P、SiO2、Al2O3、B2O3、硅藻土以及菫菁石陶瓷等都是酸性元素或材料。凡是电负性小于贵金属的碱性材料和过渡族元素都能提高贵金属的催化活性,如果达到同样的排放标准,则可以节省许多贵金属。汽车尾气净化催化剂用的Fe-Cr-Al金属卷片蜂窝载体优于陶瓷蜂窝载体。粉末冶金多孔金属蜂窝载体的最大优点是涂层量多而又不易剥落,起燃温度低,远优于金属卷片蜂窝载体。

铁基粉末冶金生产与碳气化反应

铁基粉末冶金制品生产过程与碳气化反应密切相关。本文研究了该反应在铁粉生产过程中和铁石墨压坯烧结过程中的作用。

磁粉离合器磁粉特性及其相关参数的关系

本文研究了不同形式磁导仪和磁粉不同填充密度对所测磁粉静态磁感应强度Ｂ值的影响；动态磁感应强度Ｂδ与Ｂ的相对关系。通过数据分析，找出了其间所存在的规律，其研究结果对统一磁粉静态磁性能测试方法、简化磁粉离合器主要参数的设计计算、分析磁粉离合器在使用中出现的问题。

关于PM材料制品技术的发展及其工业化的意见

本文叙述了新的ＰＭ技术如超细粉制造技术、快速凝固制粉技术、机械合金化技术、液相烧结技术、快速固结技术等。通过简要叙述，结合上海科研和生产的需要，提出了粉末冶金技术发展和工业化的一些建议。

白俄罗斯脉冲与粉末冶金技术的最新进展

该文根据交流内容,简要阐述了白俄罗斯国家脉冲处理技术与粉末冶金集团研制开发的各种新技术、新材料,并对应用前景作了较系统的介绍。

纳米晶粉末制备复合材料的摩擦磨损性能

本文研究了用机械合金化方法制备出Ｓｉ３Ｎ４／Ｆｅ基纳米晶复合粉末，用常规粉末冶金工艺烧结出试样，测试了复合材料的常温摩擦磨损性能，并对其显微组织进行了分析，认为纳米晶的界面确实可改善Ｓｉ３Ｎ４与Ｆｅ的结合强度。

磁粉离合器磁粉特性及其相关参数的关系

本文研究了：不同形式磁导仪和磁粉不同填充密度对所测磁粉静态磁感应强度Ｂ值的影响；动态磁感应强度Ｂδ与Ｂ的相对关系。通过数据分析，找出了其间所存在的规律，其研究结果对统一磁粉静态磁性能测试方法、简化磁粉离合器主要参数的设计计算、分析磁粉离合器在使用中出现的问题，具有重要的参考价值。

批处理让局域网自动对时

许多局域网的网管经常会遇到这样的情况，网内不少电脑由于老化，主板上的电池电量不足．造成系统时钟走得太慢，或是开机显示的时间为上次关机时的时间(时钟在关机时根本不走了)，如果我们每次开机时手动把系统时间调整到当前的时间．费力不说．而且还不一定准确，造成网内机器时间不统一。

不能取消的MAC地址绑定

由于种种原因．不少局域网都采用的公网固定IP地址．所以为了避免被他人盗用IP地址．很多网管都会在某台计算机上使用“arp s ip mac”命令对MAC地址和IP地址进行了绑定。不过．有些网管后来会发现．如果我们使用“arp—d ip mac”命令取消了绑定．在其它计算机上仍然不能使用该IP地址．而只能在那台的计算机上使用。这是为何？

DIY自己的视频网页

非常羡慕别人可以把自己生活的片段做成视频文件放到网络中与朋友分享。经过一番搜索，终于找到了Realproducer这个强大的工具，它除了能把视频文件转换成RAM格式外，还可以通过“网页制作向导”把转换后的RAM视频文件放到网页里。下面我们就从基本的文件转换开始，制作一个属于自己的视频网页。

给“瘟豆子”打块补丁

大家知道,Windows 系统存在很多系统漏洞,这些漏洞给了黑客攻击的好机会。虽然我们有防火墙的防护,但是有些破坏性程序仍然可以利用系统漏洞绕过防火墙入侵系统。对于系统漏洞。