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激光等离子体效应对薄膜损伤特性的影响 被引量:1
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作者 韩敬华 段涛 +5 位作者 高胥华 冯国英 范卫星 杨李茗 刘岩岩 包凌东 《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期1162-1165,共4页
高能激光的发展对光学元件的抗损伤能力要求越来越高,其中光学薄膜是最薄弱的环节之一。实验研究了激光的聚焦位置对石英基片上HfO2/SiO2减反射薄膜损伤形貌的影响,研究发现:激光等离子体的高压冲击波对薄膜产生强烈的冲击剥离效应,其... 高能激光的发展对光学元件的抗损伤能力要求越来越高,其中光学薄膜是最薄弱的环节之一。实验研究了激光的聚焦位置对石英基片上HfO2/SiO2减反射薄膜损伤形貌的影响,研究发现:激光等离子体的高压冲击波对薄膜产生强烈的冲击剥离效应,其压强随膨胀半径的增加而迅速减小。激光等离子体光谱的辐射波长小于入射激光波长,这会增强薄膜对辐射光能量的吸收;位于深紫外波段、能量大于HfO2薄膜带隙的光子能量,将被薄膜直接吸收,从而加剧薄膜的电离破坏。激光等离子体的辐射效应和冲击波效应的共同作用决定了薄膜的损伤形貌。当激光聚焦到薄膜表面时,冲击波压强极大会使薄膜发生大面积的电离去除,同时基底发生击穿;当两者距离大到一定距离时,冲击波只会使得中心处小面积薄膜发生剥离,基底未出现断裂。 展开更多
关键词 激光等离子体 光学薄膜 光谱 辐射电离 冲击波
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激光等离子体效应对硅表面损伤特征的影响 被引量:1
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作者 范卫星 韩敬华 +6 位作者 李海波 杨李茗 冯国英 高翔 刘岩岩 包凌东 黄永忠 《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第12期3185-3189,共5页
硅材料作为光电探测器的基础材料,研究其在强激光辐照下的损伤问题在激光探测、国防领域很有意义。对高强度纳秒激光作用下硅表面的损伤形貌特征进行了研究,结果表明:激光等离子体的热效应及冲击波效应,使激光作用区域内的物质迅速向外... 硅材料作为光电探测器的基础材料,研究其在强激光辐照下的损伤问题在激光探测、国防领域很有意义。对高强度纳秒激光作用下硅表面的损伤形貌特征进行了研究,结果表明:激光等离子体的热效应及冲击波效应,使激光作用区域内的物质迅速向外飞溅,形成点坑,并在点坑周围形成辐射状冷却物;散射光与入射激光干涉产生形成周期性分布的热应力使得硅材料表面张力发生变化,冷却后会在坑底表面产生周期性结构;从激光等离子体的光谱中可以发现N,O和Si的特征光谱,在重复激光脉冲作用下会在硅表面上覆盖一层导致色变的SiOx和SiNx复合薄膜,是激光等离子体的喷射产物。 展开更多
关键词 激光等离子体 多晶硅 激光诱导损伤 周期性结构
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激光等离子体对BK7玻璃的损伤的特征研究 被引量:1
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作者 周继芳 李海波 +4 位作者 温海舒 傅玉青 包凌东 杨李茗 陈建国 《激光杂志》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期39-40,共2页
实验研究了ns激光脉冲聚焦到BK7玻璃表面发生电离时玻璃的损伤形貌,并基于激光等离子体的特性对损伤特征进行了分析。研究发现:激光击穿产生的激光等离子体具有高温高压的特性以及较宽的光谱分布,这些特性对脆性BK7玻璃的损伤特性有决... 实验研究了ns激光脉冲聚焦到BK7玻璃表面发生电离时玻璃的损伤形貌,并基于激光等离子体的特性对损伤特征进行了分析。研究发现:激光击穿产生的激光等离子体具有高温高压的特性以及较宽的光谱分布,这些特性对脆性BK7玻璃的损伤特性有决定性的影响。激光等离子体发射光谱的波长分布远远小于入射激光的波长,其电离效应大大增强,使玻璃材料更易发生击穿;等离子体的高温特性会对脆性玻璃进行熔蚀;冲击波作用使损伤中心处发生充分断裂,并绕中心产生环状的破坏;发生环形断裂的同时,张力作用会使得玻璃产生沿着径向的裂纹,其间折射率发生明显的变化。 展开更多
关键词 激光诱导损伤 激光等离子体 冲击波 电离效应
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纳秒紫外重复脉冲激光烧蚀单晶硅的热力学过程研究 被引量:8
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作者 包凌东 韩敬华 +6 位作者 段涛 孙年春 高翔 冯国英 杨李茗 牛瑞华 刘全喜 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第19期475-483,共9页
采用波长为355 nm的纳秒紫外重复脉冲激光对单晶硅片进行了盲孔加工实验,观测了随脉冲增加激光烧蚀硅片的外观形貌和盲孔孔深、孔径的变化规律,并对紫外激光辐照硅片的热力学过程进行了分析.研究结果表明:紫外激光加工硅盲孔是基于热、... 采用波长为355 nm的纳秒紫外重复脉冲激光对单晶硅片进行了盲孔加工实验,观测了随脉冲增加激光烧蚀硅片的外观形貌和盲孔孔深、孔径的变化规律,并对紫外激光辐照硅片的热力学过程进行了分析.研究结果表明:紫外激光加工硅盲孔是基于热、力效应共同作用的结果,热效应会使得硅材料熔化、气化甚至发生电离产生激光等离子体,为材料的去除提供条件;激光等离子体冲击波以及高温气态物向外膨胀会对熔化材料产生压力致使其向外喷射,为重复脉冲的进一步烧蚀提供了条件;力效应主要沿着激光传输的方向,垂直于硅表面,使得去除部位主要集中在孔的深度方向,达到较高的孔径比,实验观察孔径比可达8:1;此外,激光等离子体的产生也阻止了激光对靶面的作用,加之随孔深的增加激光发生散焦,使得烧蚀深度有一定的限制,实验观察烧蚀脉冲个数在前100个时加工效率较高. 展开更多
关键词 激光烧蚀 单晶硅 盲孔 激光等离子体冲击波
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