CNKI数据实现ucinet共现分析的方法及实证分析

以CNKI数据库中2005—2009年以"教学设计"为关键词搜索的数据为例,数据经过预处理后,先在数据库中利用联合查询构建其关键词-关键词共现关系表,再在excel中利用数据透视表实现共现矩阵,利用Ucinet软件,实现了作者共现、关键词共现、引文共现的可视化分析。

社会网络视角下教育虚拟社区交往效果研究

该文在基于课程"学习科学与技术"的教育虚拟社区交互性学习和交往实践的基础上,运用社会学、社会网络等相关理论和研究方法,从社会网络视角,利用网络结构的密度、凝聚子群、中心性、角色对等等参数对教育虚拟社区成员的参与性特征进行了分析,揭示了社区中整体网络、网络子群和个人的交往效果,在此基础上运用社会网络理论中的"异质性"理论和"结构角色"理论探讨提升教育虚拟社区交往效果的策略,从而促进教育虚拟社区交往的有效运行。

QFN元件在SMA中的工艺技术探讨

QFN器件（Quad Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的导电和散热性能、比传统的QFP器件体积更小、重量更轻，QFN器件和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现的。从2001年被电子工业开始采用后，其应用一直在快速增长，现今每年有数10亿的QFN器件应用于SMT组装工艺过程中，由于器件本身设计和封装的特殊性，使其在SMT组装过程中失效机率加大，同时失效检查和返修也变得困难，本文将从QFN器件的结构开始逐步阐述。

减少无铅制程中氮气保护的探讨

在电子器件组装过程中．特别是无铅焊接制程中回流焊和波峰焊的氮气保护被越来越多的专家学者验证出来有其必要性．大量的大型电子组装工厂在大规模的使用氮气，当大家在讨论如何为氮气买单的同时，我们做了为期三年的实验跟踪和技术论证，得出可以减少或取消氮气的保护更为适合多数企业的实际需求。

工艺技术无止境

为什么要写这个题目呢？其实很简单，做工艺技术已经7年了，恰好到了七年之痒的时候，但我的感受竟然是和题目相吻合，不是巧合，更是我多年做工艺技术的体会。那下面我就以一段经历来开启这个话题吧!

如何解决有铅BGA用于无铅焊料过程中产生的Voids问题

随着无铅工艺技术应用的深入，越来越多的SMT加工企业在制造过程中遇到了无铅混合装配时出现的Voids难题，混装过程中有效控制Voids的产生成为众多SMT工艺工程师考虑的关键。

从物理学的力矩平衡探讨无铅元件立碑

在SMT制造过程中相当多的企业会碰到立碑现象，特别是在无铅工艺技术应用后，由于无铅锡膏的浸润性变差，这种现象更为突出，工程师们在解决这个问题时方法各异，众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在寻找解决方法，为有效解决这种现象，现从力学的观点来具体阐述。

电子元件手工焊接基础及过程概述

本文主要介绍了手工焊接基础知识以及在焊接过程中需要注意的各项问题，旨在帮助操作手工焊接的技术人员有效掌握并理解手工焊接的基础。

控股股东股权质押对公司创新投入的影响

本文从融资约束、产权性质两个方面,分析控股股东股权质押行为并与委托代理等理论相结合,讨论其是否会对企业的创新投入产生影响。研究后发现当股权质押行为被控股股东频繁使用时,上市公司的创新投入金额也会大幅减少;而因为企业产权性质的不同,研究发现对比非国有控股企业,股权质押对企业创新投入产生的负面影响,国有控股企业相对较弱。

债务融资分红行为研究

文章通过介绍债务融资分红的概念,以此来探讨采用债务融资分红行为对大股东及中小投资者产生的影响。并通过分析这种分红方式产生的原因及带来的经济后果,来为投资者未来挑选目标公司时提供建议。