ECAP与正挤压相复合的累积变形工艺数值模拟

在等通道转角挤压(ECAP)工艺的基础上,提出了一种新型塑性变形工艺——等通道转角挤压与正挤压相复合的累积塑性变形工艺(ECAP-FE).将等通道转角挤压与传统正挤压相结合,设计了一套集剪切与镦挤变形于一体的挤压模具.以ZM21镁合金为研究对象,通过有限元模拟对该工艺进行研究.模拟结果表明:ZM21镁合金经ECAP-FE累积塑性挤压变形之后,其平均等效应变值可达2.845,约为ECAP变形工艺的5倍,获得了令人满意的塑性累积应变,能有效的细化晶粒;与仅发生ECAP变形的等效应变不均匀系数(C_i=0.435)相比,经复合挤压后材料的等效应变不均匀系数(C_i=0.875)稍高,但C_i值是沿轴线对称分布的,因此符合工业使用要求.

电压及成膜时间对Mg-Zn-Zr-Ca合金陶瓷膜微观组织影响

通过采用微弧氧化技术(MAO),研究微弧氧化处理电压及成膜时间对Mg-Zn-Zr-Ca生物镁合金陶瓷膜的微观结构的影响,从而探究出微弧氧化的成形机理,并获取最佳工艺参数.实验结果表明:与镁基体相比,Mg-Zn-Zr-Ca生物镁合金经微弧氧化处理后,其表面形成乳白色光滑的陶瓷膜,且在微弧氧化处理过程中,当处理电压为450 V和500 V,成膜时间为9 min和11 min时,所形成的陶瓷膜的微观表面微孔较分布均匀,微孔孔径以及表面孔隙率相对稳定.由此,为Mg-Zn-ZrCa生物镁合金选择合适的工艺参数进行微弧氧化表面处理提供理论依据.