退火对TSCR生产低碳低硅无取向硅钢的影响

研究TSCR流程生产的低碳低硅无取向硅钢在850～1 000℃退火对0.5 mm成品的组织、析出物、织构和磁性能的影响;同时对950℃×5 min与950℃×7 min退火效果进行了对比。结果表明,适当提高退火温度和延长退火时间,有利于晶粒尺寸增大和均匀;相应的铁损降低,磁感应强度提高。析出物主要为较粗大的AlN和MnS复合析出物,未发现小于0.1μm细小弥散的AlN和MnS。退火板表面处存在较强不利于磁性的γ纤维织构,而中心处γ纤维织构明显减弱。在中心处有利于磁性的{001}<010>立方织构增强,{110}<001>高斯织构基本维持不变。

KCl对AlCl_3-BMIC离子液体电导率的影响

在AlCl3摩尔分数为0.667的路易斯酸性AlCl3-BMIC离子液体中,研究了KCl对体系电导率的影响。结果表明:AlCl3-BMIC离子液体的电导率随着KCl摩尔浓度的增加逐渐减小;随着温度的升高而逐渐增大。AlCl3-BMIC离子液体的电导率与KCl浓度及温度的关系符合如下方程:k=3.64×102e-16R7T19-(-4.20+1.76×10-2T)

TSCR试制低碳低硅无取向电工钢织构的演变

研究了模拟TSCR流程生产的低碳低硅无取向电工钢在热轧-冷轧-退火过程中织构的演变。对热轧板采用EBSD技术进行织构的测定,而对冷轧板和退火板采用X射线衍射技术进行了织构的测定。结果表明:热轧板沿板厚方向织构变化比较明显,在1/10处主要织构为α纤维织构和γ纤维织构;在1/4厚度处出现了较强的γ纤维织构;在1/2厚度处主要为较强的{001}〈110〉织构,其他织构分布漫散。冷轧板表面和中心处主要织构均为α纤维织构和γ纤维织构,但是在中心处两织构强度都显著减弱。退火板表面和中心处α纤维织构基本消失,γ纤维织构织构进一步加强,出现了{110}〈001〉高斯织构和{001}〈010〉立方织构。

常化工艺对Si的质量分数为1.6%的无取向电工钢磁性能的影响

研究了常化温度、常化时间及常化后冷却速度对Si的质量分数为1.6%的无取向电工钢成品磁性能的影响。结果表明：在850~1 050℃范围内,随着常化温度的升高,成品铁损先减小后增大,成品磁感应强度先增大后减小;当常化温度为1 000℃时,成品平均铁损最低,平均磁感应强度最高;常化时间从3min延长到7min时,成品铁损先减小后增大,成品磁感应强度则呈单调下降趋势;随着常化冷却速度的降低,成品铁损先减小后增大,成品磁感应强度则呈单调增大趋势;对于Si的质量分数为1.6%的无取向电工钢,最佳的常化制度为：在1 000℃进行常化,时间5min,常化后空冷。对热轧板进行常化后,热轧板发生了不同程度的再结晶和晶粒长大。提高常化温度、延长常化时间、降低冷却速度,都能使常化板晶粒粗化,进而粗化成品板晶粒,改善磁性能。通过扫描电镜观察发现,成品板中析出物主要为AlN和MnS的复合析出物,以及少量的单独析出的AlN和MnS,而常化工艺主要是通过粗化析出相,减少细小析出相数量,从而减少对晶界钉扎作用来改善成品磁性能。