影响印制线路板化学镀金可靠性的因素分析

综述了国内外化学镀金的研究现状,并从基材、镀金层厚度、镀覆工艺、镀液配方、焊接等方面对印制线路板(PCB)化学镀金的可靠性影响因素进行了分析对比,结合PCB高可靠性的要求,对未来化学镀金的发展进行了展望。

铜基体表面粗糙度对其铁接触诱发化学镀镍的影响

借助扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、电化学工作站、X射线荧光测厚仪等设备,探究不同粗糙度铜基材上铁接触诱发化学镀镍过程中活性镍原子的形成、分布规律及其对镍层厚度和微观结构的影响。结果表明,随基体粗糙度降低,单位时间内形成的活性镍原子先增多后减少。活性镍原子在经800#砂纸打磨的铜基体表面(粗糙度为0.245μm)的形成速率最快,并疏密相间地分布在整个平面。初期形成的活性镍原子越多,所得镀层就越厚。与相同条件下钯活化法化学镀镍层相比,铁接触诱发化学镀镍层更平整。

印制线路板化学镀镍/浸金层均匀性的影响因素研究

研究了化学镀镍层磷含量、粗糙度、杂质和镀镍后间隔时间,浸金液温度以及线路板上焊盘(PAD)对金层均匀性的影响。结果表明,引起浸金层不均匀的原因主要有:化学镀镍层各部位的磷含量和表面粗糙度存在差异,化学镀镍层中存在杂质,化学镀镍与浸金的间隔时间过长而使镍层被氧化,浸金槽内各处液温度分布不均,线路板上各处PAD大小有差异。这些因素引起的金层不均匀问题多数可通过严格规范相关操作加以解决。

PCB化学镀镍钯合金涂覆层的研究

文章研究了一种新型PCB表面涂覆层-化学镀镍钯合金工艺。在铜基材上成功镀覆镍钯合金镀层，镀速达到2．46μm／h，得到化学镀镍钯合金的较优镀液配方和工艺条件为：NiCl2·6H2O 12g／L，PdCl2 0．15g／L，NaH2PO2·H2O 7g／L，氨水7ml／L，氯化铵3g／L，乙二胺（En）9ml／L，温度65℃～70℃，pH8．5～9．0。所得镀层中镍钯磷含量分别为Ni84．53％、Pd6．35％、P8．16％，镀层性能通过结合力测试、中性盐雾试验、可焊性试验等进行表征。结果表明，镍钯合金镀层结合力强、镀层光亮、孔隙率低，具有较好的耐蚀性和可焊性。

PCB绿色制造的过滤芯和包装膜材料现状及方向

PCB生产中每一环节对环境及社会的影响都是巨大的。文章针对PCB绿色制造中过滤芯和包装膜材料的环保和安全问题进行了深入探讨,并对未来PCB绿色制造的辅助材料进行了展望。

表面涂覆层化学镀镍/镍钯合金工艺研究

在铜表面化学镀覆一层镍,再进行化学镀镍钯合金层,研究了络合剂、还原剂和工艺参数对合金镀层钯含量及沉积速率的影响,得到较优合金镀液配方及工艺条件。采用扫描电子显微镜、结合力测试、中性盐雾试验等分析手段测试了镀层性能,所得镀层光亮,具有良好的耐蚀性和结合力。