期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
塑封料配方优化解决SOT产品芯片破裂问题的研究
1
作者
赵云
华逢时
《中国集成电路》
2018年第5期64-71,共8页
内部芯片破裂会导致SOT产品功能性失效的问题,长期以来该问题的研究方向始终集中在前道的工艺生产上而不能被彻底解决。最新研究发现该失效与后道生产工艺有着非常直接的联系。作者及其团队通过仿真模拟分析确立了芯片破裂的失效机理,...
内部芯片破裂会导致SOT产品功能性失效的问题,长期以来该问题的研究方向始终集中在前道的工艺生产上而不能被彻底解决。最新研究发现该失效与后道生产工艺有着非常直接的联系。作者及其团队通过仿真模拟分析确立了芯片破裂的失效机理,经过一系列的实验研究与对比分析后发现塑封料自身的黏附力对芯片破裂有着极其重要的影响,最终通过对塑封料配方的优化实现了塑封料与芯片黏附力的大幅提升,成功解决了SOT产品内部芯片破裂的问题。
展开更多
关键词
SOT
芯片破裂
塑封料
黏附力
下载PDF
职称材料
题名
塑封料配方优化解决SOT产品芯片破裂问题的研究
1
作者
赵云
华逢时
机构
英飞凌科技(无锡)有限公司
出处
《中国集成电路》
2018年第5期64-71,共8页
文摘
内部芯片破裂会导致SOT产品功能性失效的问题,长期以来该问题的研究方向始终集中在前道的工艺生产上而不能被彻底解决。最新研究发现该失效与后道生产工艺有着非常直接的联系。作者及其团队通过仿真模拟分析确立了芯片破裂的失效机理,经过一系列的实验研究与对比分析后发现塑封料自身的黏附力对芯片破裂有着极其重要的影响,最终通过对塑封料配方的优化实现了塑封料与芯片黏附力的大幅提升,成功解决了SOT产品内部芯片破裂的问题。
关键词
SOT
芯片破裂
塑封料
黏附力
Keywords
SOT
shear die
compound
adhesion
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
塑封料配方优化解决SOT产品芯片破裂问题的研究
赵云
华逢时
《中国集成电路》
2018
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部