光敏活性剂含量对PSPI薄膜性能的影响

为探究光敏活性剂对光敏聚酰亚胺(PSPI)薄膜性能的影响,以2,2-二(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(6FAP)、5-氨基-2-(4-氨基苯基)苯并咪唑(BIA)和3,3′,4,4′-二苯酮四酸二酐(BTDA)为单体,合成聚酰亚胺低聚物,与聚乙二醇二丙烯酸酯(PEG400DA)、交联剂和光引发剂混合,涂膜光固化后得到PSPI薄膜,探究光敏活性剂PEG400DA含量对PSPI薄膜的热性能、亲水性能、力学性能、导电性能以及结构的影响。结果表明,制备出了含有聚酰亚胺特征峰的薄膜,随着PEG400DA含量增加,红外特征峰强度增强;PEG400DA质量分数为4%时,热稳定性最优,初始失重温度为343.12℃;随着PEG400DA含量增加,亲水性逐渐降低;拉伸强度会随着PEG400DA含量的增加而增大,但断裂伸长率在PEG400DA质量分数为6%时,达到最高值,为17.73%;随着电场强度的增大,PEG400DA含量越高,电导电流增大,当PEG400DA质量分数为8%时,导电性过强,失去使用价值。综合来看,光敏活性剂质量分数为6%时,PSPI薄膜的性能最优。