电化学沉积等表面技术在集成电路制造中的作用

集成电路制造也称芯片制造,在整个工业产业链中越来越重要,而电化学沉积(电镀)等表面技术起到非常关键的作用。介绍芯片制造中用到的电化学沉积、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、抛光等表面技术的基本情况和特点,探讨铜互连电镀、化学机械抛光(CMP)、硅通孔(TSV)垂直互连电镀铜填充、芯片表面再布线(RDL)电镀铜工艺、键合凸点(Bump)电镀铜/锡工艺、集成电路引线框架/封装基板的电化学蚀刻工艺等,通过总结电化学沉积等表面技术的发展,深入分析传统电镀技术在集成电路制造中的新特点,推动集成电路制造技术的进步。

北京集成电路产业发展面临的形势、挑战与对策建议

集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。本文针对北京集成电路产业发展现状、发展特点与路径进行概述,并将北京与上海、江苏、深圳等区域进行产业对标分析。通过分析和数据验证,提出当前北京市集成电路产业发展面临的形势和挑战,最后给出相关对策建议。

我国各省市集成电路产业政策情况分析与有关建议

集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。自2014年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》来,全国发展集成电路产业热情高涨,各地也针对当地的实际情况制定了相应的产业规划及资金扶持政策。本文将结合目前我国各地出台的尚在有效期内的集成电路产业资金扶持政策进行梳理分析,为北京市相关政策的制定提供支撑。

北京与上海集成电路产业比较分析及对北京集成电路产业发展的建议

当前,我国集成电路产业面临着全新的外部形势,北京和上海等重要集成电路产业重镇势必将承担更多的战略使命。而国内各地方政府对于集成电路产业的“一拥而上”,也让北京和上海面临着更多产业资源和创新人才的“外溢效应”挑战。在此背景下,本文将根据近五年来北京和上海集成电路产业发展的基本情况,从产业规模、结构、优势企业、重大项目、布局,组织统筹、产业政策、金融环境、区域协同等多个方面,对两地发展态势的差异性进行比较,并从中梳理出北京集成电路产业发展的不足和瓶颈,为“十四五”期间北京集成电路产业发展的新定位、新路径提出合理建议。

“十四五”时期北京集成电路产业发展定位和建议

“十四五”时期是北京落实首都城市战略定位、推进以科技创新为核心的全面创新,加快建设全球数字经济标杆城市的关键时期。北京集成电路产业在对国家科技创新服务,以及北京数字经济建设的战略承载和基础支撑上,应责无旁贷地发挥急先锋和排头兵的作用。但“十四五”时期北京集成电路产业也面临着宏观环境日趋复杂,产业下行压力加大,协同创新动力不足等诸多挑战和问题。本文将从产业特点、产业定位、重点举措等多个角度对“十四五”时期北京集成电路产业的发展提出相关建议和展望:1)战略聚焦,实施重点集成电路产品攻关工程;2)出台政策,加大对人才和企业研发的支持力度;3)强化协同,加速推进央地合作和京津冀联动发展;4)营造环境,进一步提升北京集成电路产业发展质量。

圆盘阵列结构表面等离激元传感器的研究

针对金纳米圆盘,提出一种新的阵列结构,并采用时域有限元方法研究了该结构的反射谱、电场分布及折射率传感特性。该结构的反射谱存在两个谷值,研究了其结构参数和周围环境介质对反射谱的影响及其折射率和吸附物厚度的变化响应特性,折射率灵敏度达到575 nm/RIU,品质因素(FOM)为191,表明该结构在环境折射率生物传感器方面具有潜在的应用前景。这为研究折射率生物传感器提供了理论指导。