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晶体管用溅射靶材料的研究
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作者 李义陵 冯金生 +3 位作者 杨延生 卜家威 王志浩 程莺 《上海金属(有色分册)》 1992年第4期30-36,共7页
介绍了S—1240数字程控交换机中晶体管集成电路用金属化磁控溅射膜材料。分析了成膜材料的组成及杂质元素等对集成电路性能的影响。简述了VLSI及ULSI用金属化膜材的发展趋势。
关键词 电阻材料 溅射靶 薄膜 晶体管
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