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EB-PVD制备Cu/Mo-Ti微叠层复合材料及性能研究
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作者 卜范雨 李晓 +3 位作者 吴继文 宋广平 徐斌 楼白杨 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第6期1-3,共3页
采用电子束物理气相沉积(EB-PVD)法制备了Cu/Mo-Ti微叠层复合材料,采用XRD、SEM和EDS法对材料的物相、微观组织结构和成分进行表征,利用3010型拉伸试验机和直流低电阻测试仪对材料的力学性能和电性能进行了测试。结果表明:Cu/Mo-Ti微叠... 采用电子束物理气相沉积(EB-PVD)法制备了Cu/Mo-Ti微叠层复合材料,采用XRD、SEM和EDS法对材料的物相、微观组织结构和成分进行表征,利用3010型拉伸试验机和直流低电阻测试仪对材料的力学性能和电性能进行了测试。结果表明:Cu/Mo-Ti微叠层复合材料室温最大抗拉强度为271 MPa,导电率为89%IACS;当温度从25℃升高到300℃,材料抗拉强度由271 MPa降低到131 MPa,伸长率由3.4%升高到8%;在拉伸过程中,材料以分层断裂形式断裂。 展开更多
关键词 EB-PVD 微叠层材料 力学性能 导电率
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