温度响应型压敏胶粘带的制备及性能研究

采用溶液聚合法合成了一款丙烯酸酯胶粘剂,并通过在反应体系中加入热膨胀材料,制备了具有温度响应性的压敏胶粘带。随后探索了影响温度响应效果的因素,通过优化实验条件发现,当w固化剂=1.0%,w微囊=1.5~2.0%时,胶粘带温度响应性最佳。加热后,胶粘带可从被贴物上自行剥离且被贴物表面无污染和损伤,特别适用于微型电子元器件表面的临时保护。