电镀铜均匀性影响因素的分析与优化

目前PCB电镀业界主要使用龙门电镀线，其优势为产能高、操作方便，但其电镀均匀性相对其他类型电镀线没有优势。讨论了龙门电镀线电镀时各种参数对电镀铜层均匀性影响，并进行正交优化试验。利用正交试验研究电镀参数对电镀铜层均匀性影响的主次关系，并由Mirlitab软件对实验结果进行分析。实验结果表明电镀参数控制为除油时间600s，电镀时间15min，电流密度1．0A／dm^2，钛篮与阳极距离为12．5cm能明显改善电镀铜层均匀性，标准差降低为0．160，COV降低为5．15％。而微蚀时间和阴极边务宽度改变也能影响铜层均匀性，但效果不显著。