基于立体封装技术的复合电子系统模块应用

本文在SIP立体封装技术的基础上,设计了基于DSP、FPGA的复合电子系统模块。重点介绍了模块的功能构成及模块接口应用,为基于SIP小型化封装的复合电子系统(功能可订制)提供应用基础。

三维封装DDR2存储器VD2D4G72XB191 XX3U6测试

DDR2 SDRAM具有速度快、价格便宜、容量大的特点,应用非常广泛。通过采用三维封装技术将5片数据位宽为16 bits的DDR2 SDRAM芯片封装成一个存储模块VD2D4G72XB191XX3U6,在不额外占用PCB面积的情况下,提高了存储容量,并将位宽扩展到72 bits。与其它存储器相比DDR2 SDRAM操作较为复杂,封装成一个位宽72bit的模块后,测试难度进一步增加,针对这一问题,本文提出了基于Magnum 2测试系统的DDR2 SDRAM存储模块VD2D4G72XB191XX3U6的测试方法,对直流参数、交流参数以及功能进行了测试,论述了测试的关键技术。