高性能TDE-85/E-51环氧树脂的聚氨酯增韧改性

以混合芳胺为固化剂,通过聚氨酯(PU)对4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)与二酚基丙烷缩水甘油醚(E-51)环氧树脂的混合树脂体系的改性,制备了高性能聚氨酯改性环氧树脂(PU/EP)。通过红外光谱图、扫描电镜(SEM)、热重(TG)分析及力学性能的表征讨论PU/EP体系的结构与性能特征。研究结果表明:PU和EP分子链之间存在着化学接枝反应,能有效地改善PU/EP体系中PU和EP分子间的相容性及相互贯穿;与TDE-85与E-51的混和环氧树脂比,PU改性TDE-85与E-51的混和环氧树脂仍然具有很强的耐热性能,并且冲击强度、拉伸强度均获得显著提高;PU/EP体系断口裂纹呈明显的韧性断裂特征,说明TDE-85与E-51的混和环氧树脂PU改性增韧效果明显。

化学法制备片状纳米银粉的研究进展

片状纳米银粉由于小尺寸效应、表面积大、导电性高等显示出其独特的性能,在电子、催化、能源和生物等方面有着广阔的应用前景。近年来,采用化学法来制备片状纳米银粉备受人们关注。本文从制备方法、制备机理、影响因素等方面评述了化学法制备片状纳米银粉的最新研究进展,展望了今后研究的方向。

聚氨酯改性TDE-85/E-51环氧树脂的固化反应

以混合芳胺为固化剂,通过聚氨酯(PU)对4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)与二酚基丙烷缩水甘油醚(E-51)环氧树脂的混合树脂体系的改性,制备了高性能聚氨酯改性环氧树脂(PU/EP)。通过差示扫描量热法(DSC),确定了PU/EP体系的最佳固化条件,并探讨了PU/EP体系的固化反应动力学特征。研究结果表明,PU/EP体系的最佳固化条件为:25℃12h+150℃2h。PU/EP体系的固化反应活化能为69.18kJ/mol,反应级数为0.901。

耐高温聚氨酯改性TDE-85/E-51环氧树脂胶粘剂的制备和性能

以混合芳胺为固化剂,通过聚氨酯(PU)对4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)与二酚基丙烷缩水甘油醚(E-51)环氧树脂的改性,制备了一种高强高韧的耐高温环氧树脂结构胶粘剂。通过改变E-51、TDE-85、PU及固化剂之间的配比,探讨了各个组分对胶粘剂力学性能的影响。通过SEM分析,研究了PU增韧环氧树脂的机理。结果表明,TDE-85和E-51的配比为1∶1,PU添加量为环氧树脂的19%,芳胺固化剂添加量为20%时,胶粘剂具有最佳的耐热性和力学性能。制备的PU改性TDE-85/E-51结构胶粘剂室温拉伸剪切强度达到25.81 MPa,160℃高温拉伸剪切强度为12.85 MPa,剥离强度达到51.68 N/cm。

银/聚苯胺纳米复合材料的制备及电化学性能

采用苯胺为分散剂合成纳米银胶溶液,并在此基础上引发苯胺的原位复合,制备出银/聚苯胺(Ag/PANI)纳米复合材料。通过傅里叶变换红外光谱仪、X射线衍射分析仪、扫描电镜、透射电镜和电化学分析仪对产物进行了分析与检测。研究结果表明,Ag/PANI纳米复合材料中形成了聚苯胺在外、银纳米粒子在内的包覆结构,纳米复合粒子为类球形状形貌。引入纳米银粒子后,制备的Ag/PANI纳米复合材料的电化学活性和比容量较PANI有了很大提高。Ag/PANI纳米复合材料的腐蚀电流密度为72.1μA/cm2,比PANI的腐蚀电流密度106μA/cm2降低了33.9μA/cm2,纳米复合材料防腐性能得到显著提高。

片状纳米银粉的化学制备技术研究进展

片状纳米银粉的化学制备技术备受人们关注。本文综述了片状纳米银粉的化学还原沉淀法、软模板法、电化学沉积法、热沉积法等化学制备技术,探讨了化学法制备片状纳米银粉的形成机理。片状纳米银粉由于表面效应和量子尺寸效应表现出独特的光、热、电、磁、催化等性能,在导电、杀菌、催化、生物等方面得到广泛的应用。片状纳米银粉的化学制备技术显示出诱人的发展前景。

核壳型银/聚苯胺纳米复合材料的导电性能

在十二烷基硫酸钠(SDS)微乳液中制备出银纳米溶胶,并在此基础上采用原位聚合法制备银/聚苯胺纳米复合材料。采用扫描电镜和透射电镜、X射线衍射分析仪、傅里叶变换红外光谱仪、紫外-可见光谱仪分别对复合粒子的形貌、晶体结构和官能团进行了检测。结果表明,制备的材料是以银纳米粒子在内而聚苯胺在外的核壳型的纳米复合材料。银纳米粒子粒径大小在100nm以内,并且随SDS用量增加逐渐变小,银纳米粒子在聚苯胺中的分散性得以提高,复合粒子形貌逐渐呈球状,核壳结构得到有效改善。导电性能测试结果显示,当SDS浓度为15mmol/L时,复合材料电导率可达到27.36 S/cm。

聚氨酯改性TDE-85／E-51环氧树脂的固化反应机理

以混合芳胺为固化剂,通过聚氨酯(PU)对4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)与二酚基丙烷缩水甘油醚(E-51)环氧树脂的混合树脂体系(EP)的改性,制备得到了一种高性能聚氨酯改性环氧树脂(PU/EP)。通过对材料样品结构的红外光谱表征,探讨了PU/EP的固化反应机理。研究结果表明,PU预聚体与1,4-丁二醇(1,4-BDO)及三羟甲基丙烷(TMP)发生了扩链、交联反应得到PU交联聚合物网络,TDE-85/E-51环氧树脂与混合芳胺固化剂反应生成了交联环氧聚合物。EP与PU之间存在的化学接枝、交联反应,提高了EP与PU之间的相容性及共混程度。

良外观高玻纤含量聚酰胺66复合材料的制备与性能

采用同向双螺杆挤出机通过加入聚酰胺(PA)66/6、聚己二酰间苯二甲胺(MXD6)以及含羧基超支化聚合物等功能性树脂制备了高玻纤含量PA66复合材料(玻纤质量分数为55%),探讨了PA66/6和MXD6及其复配组合对复合材料的力学性能、流动性能、外观和热性能的影响。结果表明,加入功能性树脂后,复合材料的力学性能、熔体流动速率(MFR)和产品光泽度均得到明显提升,而熔融温度和热分解温度下降、结晶温度升高,但热变形温度基本没有变化。与加入MXD6的复合材料相比,加入PA66/6的复合材料拉伸强度、缺口冲击强度、MFR、产品光泽度及结晶温度相对较高,而弯曲强度、弯曲弹性模量、熔融温度和热分解温度较低。等质量比复配PA66/6和MXD6 (两者质量比为5/5)可以起到互补作用,但效果不显著;在此基础上非等比例增加PA66/6和MXD6的用量(两者质量比为10/8),复合材料的力学性能最佳,其拉伸强度、弯曲强度、弯曲弹性模量和缺口冲击强度分别达到248,341,17 263MPa和18.5kJ/m2,MFR达到38.1g/10min,光泽度达到62%,熔融温度、结晶温度和初始热分解温度分别为257.8,222.6℃和419.5℃,最大热失重速率温度虽然最低,但仍在450℃以上,具有较好的热稳定性。

原位聚合免喷涂PA6/滑石粉纳米复合材料及其性能

通过原位聚合法制备免喷涂聚酰胺(PA)6/滑石粉纳米复合材料(n-PA6),测试了合成的PA6和n-PA6的物理力学性能,通过扫描电子显微镜观察复合材料的微观结构,利用差示扫描量热仪分析复合材料的熔融和结晶行为,以及利用热重法分析复合材料的热降解过程。结果表明,该原位聚合法可使滑石粉以纳米状态均匀分散在PA6基材中,并且滑石粉和PA6结合得比较紧密,界面粘结性较好,滑石粉的引入对PA6的结晶起到了异相成核的作用,提高了结晶速率和结晶度,同时也对应地提高了力学性能,与PA6相比,n-PA6的拉伸强度、弯曲强度、弯曲弹性模量和热变形温度分别提高了20.25%,36.63%,63.32%和83.64%,同时引入滑石粉后,n-PA6的热稳定性得到提高,免喷涂效果以及光泽度得到改善。

聚酰胺纳米复合材料的研究进展

聚酰胺(PA)纳米复合材料是通过聚合或者共混的方式在聚酰胺树脂中引入纳米粒子,使其表现出传统材料不具有的阻燃性、导电性、抑菌性,以及更优异的力学性能和阻隔性能等,使其可以满足包装领域、免喷涂领域、5G介电材料领域和电磁屏蔽与吸波领域等领域的要求。该文重点介绍了聚酰胺纳米复合材料的制备方法,不同类型的纳米材料对其性能的影响,以及对其应用前景进行了展望。

聚酰胺纳米复合材料的应用进展

聚酰胺(PA)纳米复合材料是通过聚合或者共混的方式在聚酰胺树脂中引入纳米粒子,使其表现出传统材料不具有的阻燃性、导电性、抑菌性,以及更优异的力学性能和阻隔性能等,使其可以满足包装领域、免喷涂领域、5G介电材料领域和电磁屏蔽与吸波领域等领域的要求。该文重点介绍了聚酰胺纳米复合材料在包装领域、免喷涂领域、5G介电材料领域和电磁屏蔽与吸波领域的应用,以及对其应用前景和发展趋势进行了分析。

阻燃增强耐水解PBT复合材料制备与性能研究

该研究旨在制备得到一种具有优良耐水解性能的玻纤增强阻燃PBT复合材料,主要研究了不同种类树脂、阻燃剂、玻纤以及耐水解剂对阻燃增强PBT复合材料耐水解性能的影响。实验结果表明,选用PBT1130基体树脂,溴化环氧阻燃剂,ECS13-4.5-534V玻纤以及复配耐水解剂加工得到的复合材料,在经过15天85℃的水煮反应后,拉伸强度的保持率为95.7%,弯曲强度的保持率为94.7%,缺口冲击强度的保持率为89.8%,具有良好的耐水解性能。

无钯活化化学镀银玻璃纤维的制备

采用无钯活化的化学镀方法制备出镀银玻璃纤维,分别用X射线衍射(XRD)仪和扫描电镜(SEM)对其进行表征。通过单因素分析的方法研究还原剂种类、氢氧化钠浓度、温度、装载量对镀银玻璃纤维电阻率的影响。结果表明,无钯活化预处理及葡萄糖还原剂适用于玻璃纤维化学镀,随着氢氧化钠浓度、温度、装载量的增加,镀银玻璃纤维的镀层厚度不断增加,但镀层的均匀度与致密度随之下降。因素中还原剂种类对电阻率的影响最大。